華為麒麟970現場曝光 電晶體超三星蘋果

眾所周知，華為很快將於 9 月 2 日在德國柏林 IFA 2017 展會正式發布「HUAWEI Mobile AI」晶片。

目前雖然里該晶片的發布時間不遠了，但期待該晶片的人一定不在少數。

因此在德國柏林 IFA 展會現場，已近有不少專注挖料的群眾將更多細節給扒了出來。

從現場傳過來的一些信息顯示，華為已經準備好了海報和陳列展示的內容，而且海報上一枚晶片被安放到了大腦上，再次表明本次主要講述的內容就是 AI 人工智慧。

上面所寫的字眼，與之前華為消費者BG CEO 余承東的宣傳一樣，即「華為將是第一家在智慧型手機中引入人工智慧處理器的廠商。

」

因此，華為麒麟 970 將會是全球首款第一枚集成於 的 AI 晶片。

關鍵是，爆料大神Roland Quandt 在 Twitter 上也放出了華為官方對麒麟 970 的描述文檔，結果一切內容也與余承東之前所說的基本一致。

不久前余承東說，麒麟 970 是 10 納米晶片，不只有 AI 晶片，而且是全球首款 Pre 5G、4.5G 手機晶片，規格非常強大，領先三星蘋果。

同時，麒麟 970 晶片上面集成了 50 多億電晶體，複雜程度超過了英特爾電腦晶片。

而官方描述文檔顯示，麒麟 970 是一枚 10nm 八核心晶片，big.LITTLE 結果，並且塞進了 55 億個電晶體，相比之下，驍龍 835 是 31 億，蘋果 A10 是 33 億，的確超越了三星蘋果，複雜程度是否比英特爾厲害就不知道了。

再者，華為 970 集成 12 核的 GPU，並且集成 1.2Gps LTE 基帶，Cat.18(4.5G，Pre 5G)，這些都與余承東的說法吻合。

無論如何，麒麟 970 離正式發布已經不到一天時間了，我們拭目以待。

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