華為發布全球首款5G基站晶片：性能提高2.5倍，頻譜可達200M！

繼去年2月25日，華為在MWC上正式發布了全球首款5G商用晶片——巴龍5G01和5G商用終端之後，2019年1月24日，一年不到的時間，華為又率先發布了全球首款5G基站晶片——天罡TIANGANG。

據華為常務董事、運營商BG總裁丁耘介紹，華為天罡首次在極低的天面尺寸規格下，支持大規模集成有源PA（功放）和無源陣子；同時它還具有極強的算力，可實現2.5倍運算能力的提升，搭載最新的算法及Beamforming（波束賦形），單晶片可控制高達業界最高64路通道；極寬頻譜，支持200M運營商頻譜帶寬，一步到位滿足未來網絡的部署需求。

同時，該晶片為AAU帶來較大的提升，實現基站尺寸縮小超50%，重量減輕23%，功耗節省達21%，安裝時間比標準的4G基站，節省一半時間，可有效解決站點獲取難、成本高等挑戰。

可以讓市面上存在的90%的基站在不更改供電的情況下直接升級5G。

丁耘表示，華為的5G基站晶片將使得運營商能夠像搭積木一樣，快速搭建5G小型基站。

雖然此前任正非在接受採訪時曾表示，「目前5G實際上被誇大了它的作用」，「實際上現在人類社會對5G還沒有這麼迫切的需要」，「5G的發展一定是緩慢的」。

但是，華為5G實力是毋庸置疑的。

任正非此前就表示，「全世界能做5G的廠家很少，華為做得最好；全世界能做微波的廠家也不多，華為做到最先進。

能夠把5G基站和最先進的微波技術結合起來成為一個基站的，世界上只有一家公司能做到，就是華為。

」

根據此前華為公布的數據顯示，華為目前已拿下超過30份5G合同，其中歐洲地區18個、中東地區9個、亞太地區3個，出貨超過2.5萬個5G基站。

而日前，華為副董事長鬍厚崑也表示，「華為已在10多個國家部署5G網絡，預計未來12個月將在20個國家部署5G。

」而隨著此次華為5G基站晶片——天罡TIANGANG的正式發布，勢必將進一步推動華為5G全球部署的進程。

另外值得一提的是，華為還介紹了近期推出的全球首款裝有AI大腦（鯤鵬920）的數據中心交換機，性能提升，可實現乙太網零丟包，端到端時延降至10微秒以下；其最大功耗只有8W，其AI計算力，超過當前主流的25台雙路CPU伺服器的計算能力。

華為稱，基於AI技術，配合5G基站晶片，可以讓能耗減少99%。

編輯：芯智訊-浪客劍