國產光刻機巨頭正式宣布，華為穩了

2020年5月16日，註定是一個不平凡的日子，在美國制裁華為滿一年之後，華為迎來並不是解除制裁，而是更進一步的制裁升級，當天美國商務部旗下工業局與安全局（BIS）宣布將嚴格限制華為使用美國的技術、軟體設計和製造半導體晶片。

若只是單獨限制華為使用美國的技術，那麼此事還有所可為，但問題顯然沒有這麼簡單，在該份文件中，美國明確要求所有使用到美國技術或者美國零部件的企業，都不得為華為提供服務，這一決定讓華為一下子陷入的重大的危機之中。

華為危機

華為最令人引以為傲的在於其自有晶片——麒麟！華為也是唯一一個沒有使用高通晶片的國產的手機，一個晶片的誕生要經歷三個步驟：晶片設計——晶片製造——晶片封測；華為海思以及高通、英特爾都屬於晶片設計公司，而設計出來的晶片還需要製造出來，目前全球最頂尖的晶片製造企業為台積電，其次為三星，再下來是日本的尼康以及我國的中芯國際等等。

製造晶片需要用到兩台核心機器——蝕刻機以及光刻機。

由於光刻機的壟斷，我國對光刻機的依賴，使得很多人都知道光刻機，但是卻不知晶圓製造過程中還有一種設備的重要性與光刻機相當，該設備便是蝕刻機。

不同於光刻機製造領域，全球幾乎被ASML一家壟斷，雖然目前蝕刻機市場的份額占比依舊是西方廠商優勢明顯，但中國卻已在這方面成功打破西方技術壟斷，說到這就不得不說中國刻蝕機之父——尹志堯。

2004年由歸國博士尹志堯帶領一幫海歸精英回國創辦中微半導體，在尹志堯博士看來，國外工作就是給別人做嫁衣，應該為祖國做貢獻，用自己的所學報效祖國，所以最終放棄了國外的高薪回國創辦了中微半導體，在尹志堯博士的帶領下，我國的蝕刻機水平取得快速進步，並最終追上世界領先的水平，為此2015年原本被限制出口到中國的晶片蝕刻機終於被美國取消，中國可以不受任何約束的從美國和其它國家進口。

美國之所以放開限制，主要是因為這時候的出口限制沒有任何意義了，反而讓美國的產品無法進入中國來占領市場了，所以美國取消了這個限制。

光刻機是生產晶片的另一個重要設備，目前28nm以內的光刻機全球只有荷蘭ASLM一家可以生產，台積電、三星均是使用ASLM的設備（我國的中芯國際原本也要進口一台，被美國限制，一直無法到貨），華為高端晶片（比如最高端的麒麟990，7nm的晶片）目前均由台積電代工，在美國此次制裁升級的新政之下，台積電後續將無法替華為代工，這也是華為之前緊急加訂7億美元晶片訂單的原因（差不多是台積電在120天寬限期內的全部產能了），但這也只是解決本年度的問題而已，網上有媒體報導目前三星、蘋果等已經向台積電加訂4季度的晶片訂單了，打算搶華為空出來的市場份額。

救星

在台積電被限制為華為代工之後，本以為中芯國際會成為華為最後「救星」，但是沒想到的是作為華為「最後的備胎」的中芯國際，在其6月1日招股書經營風險一欄卻聲明，「在獲得美國商務部行政許可之前，可能無法為若干用戶的產品進行生產製造。

」很顯然若干用戶裡面就包括了華為。

中芯國際作此聲明其實也是無奈之舉，畢竟中芯國際的半導體設備大多來自美國公司LAM和AMAT，一旦替華為代工晶片，同樣也會受到制裁

那麼華為該怎麼辦呢？這是不是意味著華為高端晶片徹底無望了？理論上而言是，這也是為什麼華為在去年就開始布局汽車晶片的原因，因此一旦失去手機業務，華為必須找一個可以替代的產業鏈來支撐對沖手機失去的利潤，才可以保持繼續研發投入，汽車晶片對於製程精度要求沒有手機這麼高，汽車的產業鏈足夠長，足以支撐起這個市場。

不過此事在最近出現了一個轉折點。

近日，我國光刻機巨頭上海微電子正式宣布，第一台28nm國產光刻機將在2021-2022年交付，雖然這台光刻機僅是28nm的，但是根據業內人士透露，在多次曝光下依然能夠實現11nm製程工藝的晶片生產。

而如果改用套刻精度更優的華卓精科工作檯（1.7nm），那麼在多重曝光下可以直接實現7nm製程工藝的晶片生產。

如此一來，困擾華為7nm晶片的製造問題也就迎刃而解了！華為的手機業務穩了，所以關鍵時刻還是國產靠譜！

總結

其實上海微電子的28nm工藝光刻機此前應該已經研究的差不多了，只不過一直對外隱藏而已，不然不可能一下子從90nm直接提升到28nm，此次也是在美國的打壓才迫不得已進行了「亮劍」！此次華為的事件讓我們明白了，有技術不用跟沒有技術是完全不同的兩個理念，所以無論如何，都不能放棄對於關鍵技術的把握與研究。