制裁若壓頂，中芯恐難承接華為龐大代工需求

根據市場信息，華為已經正式在中芯下單，要以其14nm製程來生產未來的海思晶片，目前尚未確定是哪類晶片會在中芯投產，但應該會從結構較單純的AI晶片以及監控用控制晶片作為首批下單目標。

為何華為要在製程還不成熟的中芯下單？其實還是因為懸而未決的中美貿易爭端之故。

美國此前規定受到禁運限制的中國廠商所能購買的半導體產品或服務，其包含美國技術成分必須低於25％，也就是說，如果一款產品或服務的研發資金以及相關管理成本有超過25％是在美國本地或者是美國公司發生，那麼這款產品就不能銷售給華為這種受到限制的公司。

目前華為基本上所有的晶片產品都在台積電製造，這對華為而言就形成了很大的風險，雖然目前台積電提供的一系列晶圓代工服務，根據台積電自己的計算，其美國技術成分都還遠低於25％，因此仍可持續提供華為代工服務。

但近來情勢似乎又急轉直下，雖然近幾次的貿易談判看起來還順利，也達成了一定程度的協議，但美國似乎並不想輕易放過華為。

近日媒體透露美國官方打算要把不受禁運限制的門檻美國技術成分從25％降到10％，這麼一來，即便是想做華為生意的台積電，恐怕也沒辦法繼續提供代工服務。

但近來情勢似乎又急轉直下，雖然近幾次的貿易談判看起來還順利，也達成了一定程度的協議，但美國似乎並不想輕易放過華為。

近日媒體透露美國官方打算要把不受禁運限制的門檻美國技術成分從25％降到10％，這麼一來，即便是想做華為生意的台積電，恐怕也沒辦法繼續提供代工服務。

成熟製程仍有龐大商業價值無法捨棄

根據台積電自行評估，作為7nm技術的領導者與絕大多數的原生技術專利的擁有者，相關的代工服務仍可持續，未來5nm估計也不會有問題，但問題是7nm之前的製程，包含10nm、12nm以及16nm等主流製程，可能就無法再服務華為，這對台積電和華為而言，都可能對營收或產品布局產生相當不利的影響。

在理想狀況下，華為可以放棄10nm以下的製程，並更加積極的推進先進位程的採用，藉以強化晶片產品的性能表現。

但實際上，12nm或16nm在成本以及應用廣度上還是有無可比擬的優勢，若貿然升級到最新製程，其增加的成本恐怕會大幅降低產品的競爭力。

台積電尋求替代客戶，華為亦有備案

台積電目前也積極培養替代的客戶，希望降低喪失華為訂單的衝擊，包括AMD以及聯發科，都給予第一順位的產能支持，而幸運的是，這兩家大廠先有AMD腳踢英特爾，後有聯發科拳打高通驍龍和海思麒麟，都在市場上獲得相當程度的認可。

華為手機方案因為喪失了多數重要國外市場，基本上要靠本地愛國消費者支持，但畢竟整體經濟景氣還是遜於前幾年，真正的高端旗艦手機其實越來越難賣。

而眾多一線手機業者為了能在性價比對抗華為，也都紛紛加入聯發科的天璣陣線，即便是華為，也免不了要採用聯發科的產品，相較之下，麒麟晶片在華為手機產品中的使用比重可能就因為龐大的市場壓力而再次降低，這使得華為在台積電的營收占比也跟著逐步降低。

對台積電而言，從華為損失的營收其實有可遞補的客戶，但對華為而言，恐怕就是進退不得的兩難局面了。

當然，華為其實一直在未雨綢繆，包括手機作業系統推動鴻蒙的替代方案，手機內部關鍵器件也大規模自研或者是改從沒有威脅的地方進口，在中端晶片晶圓代工製造這一塊，華為選擇了中芯。

中芯能肩負起華為破億支手機晶片需求？難！

中國的自主半導體產業閉環似乎正在逐漸形成，台積電未來無法提供華為代工服務，對中芯而言都是利多，但真的是這樣嗎？

首先，中芯財報指出第三季營收為8.16億美元，相較去年衰退4%，毛利率則持平為20.8%，45nm以上的製造服務占了總營收的95.7%，剩下的4.3%則是 28nm產品。

而眾所期待的14nm產品仍未貢獻營收，但中芯表示，第4季將有該製程營收進帳，而業界推測，最有可能的客戶就是華為以及高通。

中美貿易戰確實對中芯的影響有好有壞，壞的地方是北美客戶的營收比例從 15.6%下降至14.8%，但中國地區則從56.9%上升至60.5%，說明來自中國的營收上升不少，中芯對中國市場而言地位越來越重要。

其餘地區則緩步走跌，但產能利用率維持滿載，達到97%。

目前中芯擁有350至28 nm的製程技術，其中最先進14 nm仍在客戶導入階段，中芯也透露改良版的 12 nm也正在試產階段，但要等到2020年以後才有可能投入量產，現階段中芯的技術仍聚焦在中低階的晶片代工製造服務。

但要說中芯體質已經好轉也是言過其實，雖身為中國官方扶植的晶圓代工廠，但不論有無貿易衝突的影響，中芯一直處於虧損狀態，這季卻奇蹟似地獲利了 8,460萬美元，這引起投資人不小的注意，但它不是本業獲利，而是中芯轉賣掉了義大利LFoundry 8寸廠，收購對象是江蘇中科君芯科技，共獲得8,100萬美元的利潤，另外還有來自中國政府一季約5,800萬美元的補貼，若扣除掉這些非正常市場收入，實際上中芯仍然在虧損經營，與前幾季相比變化不大。

而華為和中芯的合作早在數年前就已經開始，除了與中芯合資打造集成電路研發公司，去年稍晚也正式成為中芯客戶，在28nm與14nm開始下單生產晶片，然而，目前中芯的14nm製程產能每天僅約百片，每個月約僅3000片的規模，遠遠滿足不了華為的需求，不過這也算起了個頭。

若以中芯的2020年規劃，14nm最終產能會達到每月15000片，若華為拿個六成，也約略可以滿足中端手機晶片一半左右的需求，那麼另一半要從哪來？還有其他非手機產品需要的晶片呢？況且就規劃來看，中芯的產能並非一次到位。

若明年初美國突然決定拉高戰線，那麼華為手上的庫存恐怕難以支應未來一兩年的出貨需求。

若真遭遇制裁，三星或可為破口

既然中芯沒有辦法完全滿足華為的晶片生產需求，那麼華為可能要考慮三星了。

誠然，三星晶圓代工的技術早期源自IBM，美系技術成分肯定也不低，但南韓近來有求於中國，兩國在軍事方面已經簽訂協約，而南韓近來因遭受日本半導體材料的禁運制裁，已經有相當大一部份轉向中國採購，雖然三星手機在中國賣不好，但實際上二者在半導體行業的依賴逐漸加深，若三星有所顧忌，不能直接提供代工產能給華為，那麼或許可以走當年格羅方德（GF）向三星授權代工技術的路線，由中國設廠向三星購買代工技術授權，間接取得三星晶圓的製造能力，或許成本會稍高，但三星的1xnm製程還是遠較中芯優秀，更可滿足未來中國晶片設計業者在相關製程方面的製造需求。

當然，這個做法還是有風險，如果中國拿不到機台供應，或者是美國轉而制裁三星，那麼仍可能破局，但實際上操作手法不少，而就算三星提供代工服務，以三星在半導體、面板、存儲等技術領域的地位與市占，恐怕美國也不敢貿然下手制裁，而就算下手，中國仍可隔山觀虎鬥，坐享漁翁之利。