華為的手機晶片設計有多厲害,高通和三星也在害怕?
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前幾天,小范兒看到一篇文章,說的是全球排名前五的手機晶片里,華為是倒數第一的。
不過,作為國產手機里的老大,在國內華為的手機晶片設計能力還是是屈指可數的。
在手機晶片領域,華為可以說是已經擠進了全球第一陣營,在國內華為說是第二,估計沒人敢說第一。
可能有人會問到,小米公司不是也在研發手機晶片嗎?沒錯,不過和華為比,還是有很一定差距的,更不要說和高通三星對抗一下了……
不過,小米公司有勇氣去研發自己的晶片,這一點是十分是的鼓勵的。
小米的雷軍感慨過,做手機晶片是九死一生。
想當年,華為也是這麼過來的。
當年號稱全球最薄的手機P6發布,頂住終端內部的壓力,採用的就是自家的不成熟的K3V2處理器,採用的是過時的40nm工藝,在性能、功耗、兼容性、穩定性等方面完敗給小米手機搭載的驍龍600等SOC,使華為中高端機型的銷量受到了很大影響。
很多花粉被K3V2坑的粉轉黑,看到搭載海思晶片的華為手機自帶迴避光環。
那麼,手機晶片做出來要多難呢?簡單點,你要投入數十億美金和數十年的時間來打好基礎去研發,因為指甲大小的晶片上集成了10億個電晶體,技術難度極高。
來看看華為,2004年開始投入資金和人力研發手機晶片,到2009年第一顆K3,再到2012年K3V2的失敗,再到2014年海思麒麟晶片的異軍突起,才看到了一點勝利的曙光。
可以說是十年磨了一劍!
14年,麒麟920的開始爆發,率先支持LTE cat6,15年,麒麟950發布,率先商用16nmFinFET Plus 工藝降低功耗,真正追趕甚至領先高通小几個月。
講道理,作為全球第一大通信設備商,憑藉在通信領域幾十年的摸爬滾打,華為在SOC的通信基帶整合能力非常給力。
到去年的麒麟960,不同於以前的一直被詬病的「祖傳GPU」,麒麟這次可以說是一次真正全面發展。
麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心,小核心為A53,組成四大四小的big.LITTLE組合,GPU為Mali G71 MP8。
與上一代相比,CPU能效提升15%(單核10%、多核18%),同時,圖形處理性能提升180%,GPU能效提升20%,存儲方面支持LPDDR4和UFS2.1,號稱DDR性能提升90%,文件加密讀寫性能提升150%麒麟960全球率先集成內置安全引擎inSE(integrated Secure Element),首家獲得央行和銀聯雙重安全認證,是全球首款達到金融級安全的手機SoC晶片。
對於華為的處理器,大家詬病最多的還是祖傳的GPU,麒麟的CPU計算能力已經很厲害了,甚至說可以超越高通了。
華為麒麟系列處理器的GPU一般都是ARM公司的Mali系列。
但是,GPU是硬傷,說白了就是相當於電腦的顯卡。
CPU雖然給力,但對於遊戲發燒友們來說就不幹了,我買了你的高端機,卻玩不了大型的遊戲,只想說一句:WTF~
GPU方面,高通可以說是世界第一了。
現在看看高通,重點也是在吹他們在GPU方面的能力,不過確實是無敵般的存在。
現在看來,全球手機晶片排名前五位的分別是高通第一,蘋果第二,聯發科第三,三星第四。
其實三星還是很可怕的,不過也是堆料狂魔,自己本身可以設計,也可以製造,這才是最可怕和值得敬佩的地方!
不過,現在華為也是以上四家的最有力競爭對手,華為加油,小范兒看好你~~~
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