華為首款天罡晶片，華為已經拿下全球首張5G產品CE-TEC證書
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1月24日上午，華為在京召開5G發布會，宣布推出業界首款面向5G的晶片—天罡晶片。
天罡晶片擁有超高集成度和超強算力，性能比以往晶片增強約2.5倍，尺寸和功耗雙雙下降，且供應的頻譜可達200M。
可以讓市面上存在的90%的基站在不更改供電的情況下直接升級5G，並將基站重量減少一半。
其實早在運營商正式公布5G產品的落地計劃之前，包括高通、華為、愛立信、諾基亞、英特爾都開始在5G技術方面申請專利與技術布局。
在2014 年的時候，華為就已經開建5G測試網絡。
而就在今年，華為一舉拿下了全球首張5G產品CE-T
EC證書，驚爆通訊界，不得不說華為此次是「逆風上行」。
當時華為旗下5G系列產品在整個開發流程中，無論是從器件選型還是設計開發，從始至終嚴格遵循法規要求，歷經多輪嚴格的評估檢驗，一次性通過測試，滿足CE嚴苛的認證要求。
作為國內通信行業的佼佼者，華為在通信技術方面擁有深厚的技術積累，並早已經開始在5G商用的道路上排兵布陣。
5G有著更高的帶寬和速度。
工信部之前表示，2020年5G網絡將在國內商用。
按照工信部規劃：預計我國2019年元旦前進行首批5G晶片的流片，並在春節前後完成；2019年上半年開展商用基站建設，下半年生產出首批5G手機。
目前各大網絡運營商紛紛給出國內5G網絡商用時間表。
而在正式商用前，終端廠商早已開始忙著測試。
而按照目前的進度來看，華為將會是國內首個提供5G基帶、處理器的晶片廠商，同時他們應該也會是最先推出5G手機的，這速度遠遠領先高通，即便放在全球5G推進速度上，華為也是首批陣營中的佼佼者。
種種跡象表明，5G勢必會成為華為下一個輝煌點。
行勝於言，隨著華為3GPP R15版本的5G全球標準凍結，華為5G端到端商用產品的解決方案，必將推動5G產業鏈的成熟。
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