根據台積電公布的數據顯示，台積電 9月合併營收達新台幣949.22億元，寫下單月歷史次高紀錄，僅次於2018年3月高點，再加上新台幣貶值帶動下，整體第3季營收達2603.48億元，季增11.6%，年增3.2%。

若加之上半年整體業績，台積電今年前三季度合併營收達新台幣7417.03億元，較2017年同期增長6.0%。

毫無疑問的是，在當前全球智慧型手機市場滯漲、存儲晶片面臨下跌拐點與挖礦機需求降低的情況，台積電仍如此「爭氣」離不開獨占鰲頭的7nm晶片工藝訂單。

目前台積電7nm晶圓出貨主要供予蘋果(Apple)的新機iPhone Xs等系列（A12處理器）、華為海思（如麒麟980）、高通（如驍龍855）、AMD（如Radeon Vega GPU）、賽靈思等大客戶均即將在2018年底面市。

此外，自全球礦機霸主比特大陸與嘉楠耘智發布新一代挖礦晶片，標誌著挖礦運算特殊應用晶片（ASIC）已全面轉進7nm工藝，並且將在第四季度開始擴大投片。

同時，華為最新發布的兩款AI晶片升騰910與310靠的是台積電7納米與12納米工藝，預計明年第二季上市。

台積電的表現並不會讓人失望。

正如摩根史坦利在研究報中寫道，隨著Globalfoundries退出7nm技術，以及英特爾10nm工藝推遲，雖然在存儲晶片造成行業下行時，但得益於蘋果、AMD和人工智慧對晶片的需求，台積電的議價能力和市場份額將會增加。

另外，值得一提的是，曾經與台積電一直角力的三星儼然已被甩在後面。

麥格理證券半導體產業分析認為，由於台積電整合扇出層疊封裝(InFO)建立高門檻讓韓國三星趕不上，蘋果A13處理器訂單已是台積電「囊中之物」，貢獻明年下半年營收14%。

另一方面，高通下一代驍龍系列晶片訂單可貢獻台積電明年營收8%；高通占台積電營收比重，則由這兩年的7%，倍增為2019年的15%。

不止步於7nm 2020年投產5納米

為保持自身市場競爭力的不敗，全球擁有56％晶片代工市場份額的台積電繼續前行。

除業績的驚喜外，台積電近期宣布了有關技術的兩項重磅突破：一是首次使用7nm極紫外光刻(EUV) 工藝完成了客戶晶片的流片工作；二是將投資250億美元用於5nm工藝技術開發，預估將在2019第1季試產、2020年開始量產。

據了解，從今年4月份開始量產的第一代7nm工藝（CLN7FF/N7）仍用於傳統的深紫外光刻（DUV）技術，而本次基於EUV 的第二代7nm工藝（CLNFF+/N7+），按台積電官方說法，能將電晶體密度提升20％，同等頻率下功耗可降低6-12％。

具體更多的改進效能暫未公布。

7nm之後，台積電下一站將是5nm(CLN5FF/N5)，將在多達14個層上應用EUV，首次全面普及，號稱可比初代7nm工藝電晶體密度提升80％從而將晶片面積縮小45％，還可以同功耗頻率提升15％，同頻功耗降低20％。

台積電5nm工藝的EDA設計工具將在今年11月提供。

此外，為了搭配先進位程微縮及異質晶片整合趨勢，台積電持續加碼先進封裝製程布局。

除了整合10nm邏輯晶片及DRAM的整合扇出層疊封裝（InFO-PoP），以及整合12nm系統單晶片及8層HBM2存儲器的CoWoS封裝等均進入量產，亦推出整合多顆單晶片的整合扇出型基板封裝（InFO-oS）、整合扇出存儲器基板封裝（InFO-MS）、整合扇出天線封裝（InFO-AIP）等新技術，滿足未來在人工智慧及高效能運算、5G通訊等不同市場需求。

半導體的開發永不止步，亦如台積電新一任董事長劉德音所言，未來將不再僅僅依賴於摩爾定律，而是需要更多的核心處理器、內存和其他類型的晶片集成，且硬體和軟體需要同時設計。

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2020-09-02

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