此前，在MWC上華為發布了首款5G商用晶片巴龍5G01和5G商用終端華為5G CPE。

華為終端CEO余承東激動地表示，華為5G商用晶片和終端是全球5G產業的關鍵性突破，意味著5G時代已經到來。

但在5G的戰場上，各大廠商的火藥還是很足的，屬於互不認輸的狀態，這也就意味著華為存在著很多強勁的對手。

而高通和中興都是有力的競爭者。

目前，高通已宣布與包括中興通訊在內的終端製造廠商達成合作，打造最早一批5G智能終端，中興表示自己的5G智慧型手機將在2018末或2019年初推出。

而華為曾表示首款5G智慧型手機將在2019年四季度上市。

這也就是說，華為在5G智能終端的推出時間或將落後於中興，高通。

在此前的MWC上，高通就表示華為5G晶片太大不適合做到移動終端里，高通發言人表示高通X50 5G晶片的體積和50分歐元硬幣差不多大，比華為的5G晶片巴龍5G01小。

因為，早在2017年10月，高通公司最新的5G驍龍晶片X50已經實現了全球首個正式發布的5G數據連接，測試5G網絡的下載速度達到了千兆級。

而華為的巴龍晶片理論上可實現最高2.3Gbps的下載速率，雖同為千兆級，但在時間上也確實有所落後。

余承東曾表示在即將到來的5G商用時代，他表示華為要做5G時代國際標準的主要制定者和行業的最核心領導者，但5G領域各家比的是下載速率高，發布時間早。

華為面臨還有來自同行的壓力，面臨5G時代，搶時間的時候到了。

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