蘋果向高通發出致命一擊：指控晶片授權協議無效

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蘋果公司(以下簡稱「蘋果」)今日向高通公司發出致命一擊，指控高通智慧型手機晶片授權協議無效。

毫無疑問，如果蘋果此舉獲得美國聯邦法院的支持，則將破壞高通的核心業務模式。

蘋果今年1月曾起訴高通，指控高通收取過高的晶片專利使用費，並拒絕歸還承諾退回的10億美元專利使用費。

該訴訟的焦點在於高通是否違反了專利授權協議。

而最新一起訴訟則不然，它試圖讓法院來封殺高通長期以來所採用的業務模式。

蘋果此次起訴高通的法律依據主要基於美國最高法院上個月作出的一起裁決。

上個月，美國最高法院針對印表機廠商利盟起訴Impression一案作出了裁決，該裁決讓廠商很難再控制其產品如何被使用或轉售。

在今日的訴訟書中，蘋果將矛頭直指高通的晶片授權模式，稱高通強迫客戶在購買晶片之前簽署專利授權協議，「沒有授權協議，就沒有晶片。

」

這樣的晶片授權協議允許高通從iPhone營收中抽取一定的比例，以換取持續的晶片供應。

而蘋果稱，基於最高法院對利盟一案的裁定，高通只能收取一次費用，或者是專利授權費，或者是對晶片收取費用。

因此，蘋果希望能購買高通的晶片，而又無需簽署授權協議，後者允許高通抽取特定比例的iPhone銷售額。

此外，蘋果還要求法庭駁回高通起訴富士康等四家代工廠商一案，稱這起糾紛是蘋果和高通兩家公司之間的事情。

高通上個月曾將蘋果四大代工廠商富士康、和碩(Pegatron)、緯創(Wistron)和仁寶(Compal)告上法庭，稱這四家代工廠商在蘋果的慫恿下，拒絕支付專利授權費。

高通當時稱，這四家台灣製造商違背了長期以來所遵守的授權協議，從而要求他們做出賠償。

蘋果為什麼起訴高通？

一位閱讀過蘋果起訴高通原始英文文檔的朋友透露，在蘋果的訴訟材料中，蘋果講到因為高通與富士康的專利協議到期，高通希望直接與蘋果簽署專利授權協議，而不是再通過富士康代繳方式，而蘋果反對。

與其它所有手機品牌不同，蘋果至今為止並沒有與高通簽署專利授權協議，而是通過代工廠富士康代為繳納，這樣一來，蘋果繳納的高通專利授權費計算基數將是iPhone富士康的出廠價，而不是iPhone蘋果的出廠價，如此計算，蘋果真正繳納高通的專利費與競爭對手相比相對就少了很多，雖然總額依舊很高。

與OEM/ODM廠商按照出廠價簽署專利授權許可，富士康是唯一的一家，現在高通與大陸OEM/ODM廠商簽署的專利授權費用，都是按照OEM/ODM最終客戶的出廠價格計算，至於為什麼富士康能夠獨家與高通簽署了如此協議，老杳無據可靠，猜得不錯，應當因為富士康與高通簽署專利協議較早，高通完善的專利授權體系尚未形成有關。

蘋果起訴高通，一方面因為高通希望改變之前的專利授權模式，要求直接與蘋果授權，而蘋果雖然因為通過富士康繳納專利費減少了專利支出，無形中也被富士康捆綁，雖然這些年蘋果增加了緯創等新的iPhone代工合作夥伴，不過富士康一直是iPhone的主要代工商則是不爭的事實，特別需要指出的是富士康與高通簽署的專利授權協議高通肯定不想也不會複製到緯創，這就是蘋果所說的高通「拒絕向某些標準技術實施者提供許可」。

因為富士康與高通專利授權協議到期，蘋果希望延續富士康之前的模式，而且要複製到緯創，而高通的訴求則是拒絕與富士康續約希望與蘋果直接簽約。

或者即使與富士康續約也要按照最新版OEM/ODM專利授權協議簽署。

蘋果所以起訴高通的另一個原因是iPhone基帶第二供應商Intel的引進，Intel曾公開表示使用Intel基帶無須繳納專利費，其中也包括高通的專利費，這一點蘋果認可，高通肯定不認可，蘋果引進Intel的基帶方案是為了與高通抗衡，按照高通的說法蘋果甚至」在其iPhone 7手機中不充分使用高通數據機晶片的性能「，也就是降低高通基帶晶片的性能以實現與Intel基帶晶片的性能匹配。

現在斷言高通蘋果孰勝孰負為時尚早，鑒於高通在通訊領域的核心地位，蘋果不可能棄高通晶片而不顧，如果蘋果完全放棄高通晶片，只會引發高通更激烈的專利訴訟。

蘋果訴訟目的是儘量減少支付高通的專利費用。

高通方面則認為：

「雖然我們仍在詳細評估這起指控，但很明顯蘋果的指控是沒有事實根據的。

蘋果故意錯誤描述我們之間的協議和談判，以及我們所發明、貢獻以及透過授權項目分享給所有行動裝置廠商的技術的重要性和價值。

透過錯誤地表述事實，隱瞞資訊，在全球多個司法管轄區，蘋果積極鼓動監管部門對高通的業務進行攻擊。

我們歡迎法庭對這些沒有依據的指控進行審理，我們將可以全面發現蘋果的行為，並對事實進行有力的確認。

」

大家認為哪一方更占理？

今天是《半導體行業觀察》為您分享的第1313期內容，歡迎關注。