高通：沒了高通蜂窩技術的支持，蘋果就是一灘爛泥！

蘋果與高通此前一直都是非常親密的合作夥伴，自iPhone 4s開始，英特爾放棄了英飛凌的基帶晶片，全面轉向了高通，此後雙方合作也一直很緊密。

不過自今年初以來雙方的關係跌入了冰點。

今年1月20日左右，蘋果公司在美國加州正式起訴高通，稱其非法利用手機晶片領域的壟斷地位，並要求其退還約10億美元承諾退還的專利使用費。

同時蘋果公司還稱「高通作為移動基帶晶片標準眾多開發商之一，多年來堅持向蘋果收取高昂的專利權費用」，「其收取的費用是其他開發商的5倍」，「蘋果開發的新技術越多，高通收取的費用就越多」。

蘋果公司稱，高通之所以「非法扣留了原本承諾退還的價值10億美元的專利使用權費用」是為了「報復蘋果與FTC（韓國反壟斷調查機構——韓國公平交易委員會）合作」。

隨後在今年3月2日，蘋果又在英國起訴了高通。

根據法院文件顯示，英國的這起官司涉及專利和註冊設計問題，但並未給出詳細信息。

高通發言人拒絕對此置評。

近日，針對今年1月蘋果公司在美國加州南區聯邦地方法院向高通發起的訴訟，高通公司昨日提交了一份一份長達134頁的答辯狀，並同時發起反訴。

今天早些時候，高通向美國加州南區聯邦地方法院發出了一份長達134頁的說明，並控訴了蘋果的侵權行為。

高通在答辯狀當中詳細說明了他的發明、貢獻並通過許可項目與行業分享的技術的價值，同時指出蘋果公司未能與高通進行誠信談判以獲得按照公平、合理和非歧視的條件使用高通的3G和4G標準必要專利的許可。

高通稱蘋果公司其違反了與高通的協議，曲解了與高通的協議和談判內容，並且干涉了高通與為蘋果公司製造iPhone與iPad的廠商與高通之間的長期協議。

此外高通還批評蘋果公司配合監管部門攻擊高通業務並發表不實言論。

高通提出了多項訴訟請求，其中包括要求蘋果公司就其違反多項協議中的承諾支付損害賠償，並請求法院責令蘋果公司停止干涉高通與為蘋果公司製造iPhone和iPad的廠商間的協議。

對此，蘋果官方在回應媒體時稱，我們不評論高通的反訴，但請注意我們1月份說過他們的商業行為和不公平專利費。

蘋果此前在美國訴高通時就稱，高通收取的專利費遠高於面向其他廠商的收取標準。

據美國《財富》雜誌網絡版稱，高通通常向會蘋果收取最高相當於每部iPhone售價4%的專利授權費。

顯然這是一筆不小的費用，特別是對於蘋果這樣的主攻高端市場的品牌廠商來說。

所以，我們也看到了，去年蘋果引入了英特爾作為其新的基帶供應商，iPhone 7就有採用英特爾的基帶晶片。

不過高通在此次的反訴當中就有特別提到，蘋果偏袒英特爾，限制了iPhone 7中高通基帶的性能、不允許高通強調相較英特爾基帶的優越性等。

高通副總Don Rosenberg措辭非常強硬的說，「沒了高通蜂窩技術的支持，你蘋果不過一灘爛泥，也不可能讓iPhone具有如此高的利潤。

其實早在高通與蘋果之間的專利授權糾紛發生之前，去年魅族科技與高通之間的專利官司也是頗為引人關注。

當時魅族就一再強調高通專利授權費是看客下菜，非常的不公平、不合理，存在「黑盒」，要求高通做到「公平、合理和非歧視的許可義務」，甚至不惜與高通對簿公堂。

但可惜的是與高通相比，魅族還是太弱小了，最後的結局大家也看到了，最終魅族服軟與高通簽訂了專利授權協議。

總的來說，高通在專利許可授權中也確實不太可能做到，畢竟每個手機廠商的規模並不相同，這就導致產生的專利費收取標準不同。

放眼全球，敢跟高通如此叫板的手機廠商也只有蘋果了。

不過，即便雙方的官司打的熱鬧，鑒於雙方目前的都還是需要依賴彼此，所以合作仍將繼續。

作者：芯智訊-林子

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