「漱石科技」華為宣布首款摺疊屏5G手機:2月底正式發布
文章推薦指數: 80 %
眾所周知,與高通合作的廠商均採用了驍龍855晶片搭配X50基帶的形式來實現5G上網,而華為實現5G上網的方式就顯得比較神秘。
今天上午,華為舉辦了5G發布會暨MWC2019預溝通會,會上,華為揭曉了其5G領域的最新動向。
在發布會現場,華為正式發布首款面向終端的全頻段5G基帶晶片Balong 5000(巴龍5000)。
余承東還現場展示了搭載Balong 5000基帶的首款5G終端CPE。
不過需要注意的是,巴龍5000與高通的驍龍X50一樣,都採用掛載的方式連接5G。
據華為官方透露,巴龍5000兼容支持NSA和SA兩種架構,同時支持2G、3G、4G和5G,能耗更低,延遲也更短,是目前業內性能最強的5G終端晶片。
與此同時,余承東還宣布華為將在即將到來的MWC 2019世界移動大會上發布首款商用5G可摺疊手機,搭載自家麒麟980晶片和Balong 5000基帶晶片。
相比於其他手機品牌,華為將5G與摺疊屏這兩個可能是今年最流行的手機元素結合到了一起。
遺憾的是,目前尚不清楚這款可摺疊5G手機的具體形態和詳細參數,一切就要等到2月底的MWC 2019上來揭曉了,大家期待這款新機嗎?
華為5G核心晶片,處於什麼水平
華為在業界的地位一直就很穩固,這次的發布只能說是華為在5g的今天發布的有兩款晶片一塊是服務與基站的天罡晶片,另外一個是用在終端上(粗略的可以理解為手機上)的Balong 5000(巴龍5000)晶片。
5G時代來臨,華為發布首款真5G晶片,2月MWC帶來5G摺疊屏手機
2019年對於手機廠商來說是至關重要的一年,因為5G將在這一年正式到來,而華為在年初就展示了其在5G領域的技術實力。今日(1月24日) 華為在北京召開5G發布會暨MWC2019預溝通會,正式面向...
國產5G晶片問世!華為首款5G手機公布:摺疊屏+麒麟980+巴龍5000
去年下半年,高通、三星、英特爾以及聯發科相繼正式公布了自家最新5G晶片,並作出承諾最早將在2019年實現商用。與此同時,作為國產"晶片之光"的華為卻遲遲沒有傳出自家5G晶片消息,著實令很多國人感...
余承東:華為發布5G終端晶片 摺疊屏亮相巴展
華為發布5G終端晶片巴龍5000,採用單晶片多模方式,支持2G/3G/4G/5G,減少切換時間,能耗更低。同時,支持NSA和SA雙架構,支持FDD和TDD實現全頻段使用。速率方面比巴龍5000比...
華為發布全球最快5G晶片巴龍5000:高清視頻進入秒速下載時代
IT之家1月25日消息 昨天上午,華為召開5G發布會暨MWC2019預溝通會,大會上華為發布了多款重磅產品,包括全球最領先的巴龍5000的Modem和華為5G移動路由Pro。在大會的最後,華為消...
華為5G晶片亮相 六項世界第一 2月底發5G摺疊屏手機!
今日,華為5G發布會正式召開,正式面向全球發布了5G多模終端晶片——Balong 5000(巴龍5000)和基於該晶片的首款5G商用終端——華為5G CPE Pro,余承東還宣布,今年2月底的巴...
華為新機2月底發布,5G網絡摺疊屏手機!
5G和摺疊手機這兩個概念越來越火爆,各大手機廠商也在開始著手研發可摺疊手機,而高通提供的支持5G的驍龍855晶片會是很多手機廠商的選擇。本以為5G和可摺疊手機還很遙遠,只是個噱頭,但現在看來並不...
余承東宣布華為首款5G手機!可摺疊屏、麒麟980+巴龍5000基帶
在今天上午的華為5G發布會上,華為消費者業務CEO余承東宣布,華為正式推出性能最強的5G終端基帶晶片Balong5000,支持NSA和SA雙架構、支持3G、4G和5G,同時具備能耗更低、延遲更短...
余承東:華為5G摺疊屏手機將於MWC 2019發布,全球首款!
愛搞機1月24日消息,今天上午,華為在華為北京研究所舉辦華為5G發布會暨MWC 2019預溝通會,華為消費者BG CEO余承東、華為運營商BG CEO丁耘和華為5G產品線總裁楊超斌一起出席本次會...
華為召開5G發布會 透露MWC「大招」新機動向
今天上午,華為在北京舉行了「華為5G發布會暨MWC2019預溝通會」,宣布推出業界首款5G基站核心晶片——天罡晶片,以及發布全頻段5G終端基帶晶片——巴龍5000。同時,華為常務副董事余承東在本...
華為真5G晶片Balong 5000正式發布 5G時代再次引領潮流
手機對於人們的重要性不言而喻,在選購手機型號的時候,自然會綜合考慮,決定購買哪一款。尤其是5G網絡即將商用的當下,選購一款支持5G網絡的手機,或許在接下來的一兩年你都不會覺得後悔。可是有用戶在問...
余承東宣布華為首款5G手機!麒麟980+巴龍5000基帶
在今天上午的華為5G發布會上,華為消費者業務CEO余承東宣布,華為正式推出性能最強的5G終端基帶晶片Balong5000,支持NSA和SA雙架構、支持3G、4G和5G,同時具備能耗更低、延遲更短...
華為發布首款5G基帶晶片巴龍5000,5G可摺疊手機也即將亮相
昨日1月24日,華為在北京舉辦了一場5G發布會,當然除了是5G發布會之外,還是MWC2019預溝通會。這幾天,國內幾個廠商都在秀肌肉,放大招,華為也不甘人後,終於放出重磅炸彈。在此次發布會上華為...
華為5G手機將會在2月份的MWC 2019上發布,高通X50基帶難有優勢
1月24日上午,華為常務董事、運營BG總裁丁耘在5G發布會上發布了業界首款面向5G的晶片——天罡晶片,這也代表著華為5G終端的布局跨出了一大步。
華為發布基站和終端5G雙晶片 5G摺疊屏手機將在MWC發布
剛剛(1月24日),華為在北京舉行了以5G為主題的媒體會,會上發布了首款5G基站核心晶片「天罡」和全頻段5G終端基帶晶片「巴龍5000」,並且余承東表示華為第一款5G摺疊屏手機將在MWC發布,搭...
華為宣布首款摺疊屏5G手機:2月底正式發布!
眾所周知,與高通合作的廠商均採用了驍龍855晶片搭配X50基帶的形式來實現5G上網,而華為實現5G上網的方式就顯得比較神秘。今天上午,華為舉辦了5G發布會暨MWC2019預溝通會,會上,華為揭曉...