八核麒麟650全揭秘：華為首款全網通處理器！

2020-09-18

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華為今天發布了一款千元新機榮耀5C，與此同時還帶來一款全新的處理器麒麟650，相比上帶來說，它最大的進步是採用了更先進的工藝製程。

現在我們就深入了解下這顆處理器。

今天發布的榮耀5C

麒麟650基於16nm FinFET Plus工藝製程，對此華為特意強調，這是全球第三款採用此尖端工藝的手機晶片，而在先進工藝的加持下，它的性能（特別是續航方面）有了長足的進步（相比麒麟620來說），從實際跑分情況看其與高通驍龍808、聯發科MT6795性能持平。

這款全新的處理器採用big.LITTLE架構，內置的八個核心分別由4個2.0Hz A53+4個1.7GHz A53組成，GPU為MaliT830 MP2。

華為強調，這顆處理器的性能較於上一代的麒麟620，CPU性能提升60%，GPU性能提升100%。

除了GPU和CPU外，麒麟650還內置有i5協處理器，其與CPU中的8個核芯協同共享資源，能夠以極低的功耗，使手機處於常感知的狀態，收集來自各種傳感器的數據信息，從根本上降低CPU頻繁啟動所帶來的電量消耗。

榮耀5C的產品介紹中，麒麟650並不支持電信網絡，這多少讓人有點失望，但事實並不是如此，換句話說，支持全網通是麒麟650另外一個亮點。

從華為官方給出的詳情看，榮耀650不僅支持傳統的TD-LTE/LTE FDD/TD-SCDMA/WCDMA/GSM，還支持CDMA制式，實現了全模全頻段任意切換，而它也是華為首個支持全網通的麒麟處理器。

麒麟650還支持Cat7技術，其上下行數據均可支持載波聚合，下行峰值速率300Mbps（TDD：220Mbps），上行峰值速率可以達到100Mbps（TDD：20Mbps）。

相比上一代的麒麟620，下行峰值速率提升100%，上行峰值速率提升100%，同時其還支持VoLTE高清語音通話。

另外，華為這次還在麒麟650中內置了自主研發的Prime ISP，其加入動態範圍調節，並支持混合對焦技術，為的是讓手機在多種場景下拍攝出出色的照片。

最後要說的是，麒麟650依然採用HiSEE安全解決方案，支撐移動支付、加密通話、安全辦公等，並整合了Hi1102五合一無線晶片（上代無線晶片Hi1101不支持紅外），支持雙頻2.4/5GHz Wi-Fi、藍牙4.0、FM收發、紅外遙控、GPS/北斗/GLONASS衛星定位。

接下來要登場的驍龍650終端，應該就是華為P9青春版行貨版本了，而它應該會把這顆新處理所有的亮點都給發揮出來，大家拭目以待吧。

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2020-09-18

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