5G SoC密集發布，5G手機換機潮何時開啟？

在IFA(柏林國際電子消費品展覽會)期間，華為、三星分別發布5G SoC晶片麒麟990和Exynos980，高通也跟進透露12家OEM廠商計劃採用驍龍7系5G SoC。

5G SoC將5G基帶晶片整合到AP(應用處理器)中，意味著5G手機晶片從分離式走向集成式，從功能探索期進入實用期，將引領新一輪5G晶片競賽，對5G產業釋放出積極信號。

5G晶片競爭進入新階段

IFA是消費電子的風向標，又在手機廠商集中發布新品的秋季舉辦，華為、三星、高通在此期間集中發布5G SoC訊息，也預示著5G手機換機潮的臨近。

目前來看，華為將率先實現5G SoC的商用和量產，並定位在旗艦機型，而三星、高通的5G SoC偏向中高端機型。

華為、三星將優先滿足5G手機在中國、韓國等5G熱點地區的商用，高通則兼顧了有意向通過毫米波布局5G的地區。

華為5G SoC將在Mate30系列首發，三星5G SoC有望年內在vivo手機搭載，高通的5G SoC將被Redmi、Realme等12家手機OEM採用。

華為的5G SoC麒麟990於9月6日首發，而搭載麒麟990的Mate30系列將於9月19日在德國慕尼黑髮布，採用7nm EUV製程，是首款5G NSA&SA SoC，搭載了業界首款16核Mali-G76 GPU，支持Sub-6GHz。

賽迪智庫信息化與軟體產業研究所助理研究員鍾新龍向《中國電子報》記者表示，華為採用先進的SoC設計，將5G基帶晶片巴龍5000整合進990，且支持NSA&SA雙模和TDD/FDD全頻段，為下一步5G商用進程預設好了通道，能支持未來3到5年的獨立組網，提升了手機的性價比，並延長使用周期。

值得一提的是，為應對5G商用初期連接不穩定、高速移動場景下聯接不佳等挑戰，麒麟990通過智能上行分流設計，在視頻直播、短視頻上傳等應用場景同時使用5G和4G網絡，上傳速率提升5.8倍，優化5G上行體驗;面向高速移動場景，則支持基於機器學習的自適應接收機，實現更精準的信道測量。

在麒麟990發布的前兩天，三星搶發了5G SoC Exynos980，計劃本月起向客戶提供樣品，這也意味著Exynos的量產時間將晚於在本月發布Mate30系列的華為。

在架構方面，三星採用了最新的Cortex-A77，但GPU為5核Mali-G76 MP5，比華為的Mali-G76少11核，且未採用7nm EUV製程，而是基於8nm FinFET技術，定位偏向中高端市場。

內置NPU較上一代產品優化了2.7倍，能夠根據用戶設置為數據分流，快速連接處理混合現實、智能相機等大容量數據，內置ISP最高可處理1.08億像素。

根據三星官網消息，Exynos980預計年內正式投入量產。

高通的5G方案則強調對Sub-6GHz和毫米波的支持，以及在手機端的移動生態。

紅米總經理盧偉冰、OPPO副總裁沈義人在社交平台轉發了高通驍龍5G相關消息，並暗示Redmi和Realme將成為第一批搭載的機型。

據悉，Redmi、Realme等12家OEM計劃採用的驍龍7系列5G SoC於今年第二季度出樣，預計第一批終端將於2019年第四季度之後面市。

5G SoC成5G手機普及推手

在5G商用初期，AP+5G外掛基帶作為一種折中方案，將5G功能快速推向終端市場。

隨著3GPP發布5G SA標準，首批5G商用部署正在緊密開展。

IDC預計，2020年5G智慧型手機出貨量將占智慧型手機總出貨量的8.9%。

晶片作為終端的算力核心，更應該走在前面。

芯謀研究總監王笑龍向《中國電子報》記者表示，從4G開始，外掛基帶已經失去競爭力，5G SoC是5G終端大規模商用的必要條件。

「外掛基帶表示廠商有能力實現5G功能，要大規模銷售5G手機，還是要基於整合型晶片才能實現。

除了堅持採用自研處理器又暫時沒有能力集成5G基帶的蘋果，其他手機廠商會儘快擺脫外掛基帶。

」王笑龍說。

對於手機晶片，SoC在晶片面積、功耗控制具有優勢。

鍾新龍指出，SoC是晶片提升功能、降低功耗的演進方向，能將更多的功能性晶片集成到大晶片，縮短晶片和晶片之間的傳輸距離，提升信號的穩定度，在功耗控制上有很好的提升。

王笑龍表示，和SoC相比，外掛基帶會產生晶片面積上的浪費，而且基帶可以和AP共享電源管理和存儲調取，在運算速度和功耗控制更具優勢。

由於地區間通信協議暫未達成一致，各國5G部署進展有別，以及手機廠商對於不同機型的定位，5G基帶在短期內仍會與5G SoC共存。

集邦諮詢(TrendForce)資深研究總監謝雨珊向《中國電子報》記者表示，目前在5G手機滲透率仍較低的情形下，為持續推廣5G手機功能，使用5G數據機晶片搭配旗艦級AP的分離式晶片組合，與單一5G SoC的解決方案可能同時推出，對應不同定位的手機市場。

Gartner半導體和電子研究副總裁盛陵海向《中國電子報》記者表示，SoC具備成本優勢，適合成本敏感的中高端機型。

單獨基帶的好處是功能做的比較全，可以將毫米波等頻段放進去，以應對不同地區通信協議不一致的情況。

鍾新龍也向記者表示，若手機銷往通信協議不一致地區，可以採取臨時外掛5G基帶的方式，給手機企業更多選擇。

具備5G SoC之後，5G手機的換機潮將在何時開啟?盛陵海向《中國電子報》記者表示，明年下半年5G覆蓋率會達到一定的水平，主要廠商的5G手機會有一個比較大的躍升。

王笑龍表示，第一代5G SoC的工藝有一個走向成熟的過程，加上5G終端技術還不夠成熟，運營商網絡搭建也需要時間。

相信在明年年底，在終端廠商和運營商的共同推廣下，晶片和終端成本下降，預計5G手機用戶能突破千萬。

謝雨珊表示，為加速提升5G手機滲透率，5G SoC將是主要推手，初期可能定位在高階手機做5G SoC使用與測試，以期能快速提升具有5G功能手機的滲透率。

5G手機不如當初4G手機時代普及率發展快速，需將市場定位做出區隔，分別制定應對措施以穩定擴大市占，預期旗艦級手機產品將先維持分離式方案，以5G數據機晶片搭配旗艦級AP;而高端手機將藉由5G SoC的使用，擴大消費者接受程度，預計2020下半年5G手機滲透率有機會大幅提升