華為的台灣訂單大增

2020-08-30

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來源：內容來自「經濟日報」，謝謝。

華為最新旗艦機Mate 30系列零組件來源已完全「去美化」，銷售狀況依舊火熱。

業界認為，Mate 30為華為成功建立「全部零組非美企供應也能賣得好」的範例，未來華為新機與產品將比照此模式，並強化對台廠的依賴，聯發科、立積、矽力-KY等IC設計廠訂單量將大增。

華爾街日報報導，瑞銀集團（UBS）和日本Fomalhaut Techno解決方案公司的分析顯示，華為9月發表的最新款Mate 30系列手機，配備了足以與蘋果iPhone 11競爭的螢幕、廣角鏡頭等高階裝置，卻完全沒用到美國零組件。

業界人士說，儘管Mate 30系列無法搭載Google原生服務，僅能採用華為HMS（HUAWEI Mobile Service），在大陸市場開賣後仍銷售火熱。

據統計，在全球智慧手機銷售動能趨緩下，華為今年前三季智慧手機出貨量超過1.85億支，年增26%，居全球第二，僅次於三星。

伴隨過華為加速建立自主供應鏈的效應，已展現在華為5G手機的推出速度，較其他品牌廠都快。

華為積極「去美化」，在手機最關鍵的處理器部分，華為採用自家海思晶片，並在台積電代工，成功取代手機晶片龍頭高通的產品，過去華為的中高階機種，大多仍採用海思晶片，不過部分入門機種則與聯發科合作。

隨著華為加速去美化腳步，有望擴大對聯發科採購，日前已傳出，聯發科明年第2季量產的第2顆5G晶片已獲得華為開案採用。

華為積極尋找非美企晶片，台灣IC設計廠優先受惠。

射頻組件廠立積成功打入華為WiFi路由器供應鏈，第3季轉單效應發酵，新產品5GHz FEM出貨量大增，帶動營收同步成長，效益顯著。

電源管理IC廠矽力在華為等陸企去美化轉單挹注下，10月營收達10.35億元，創新高，年增逾29％；加上中國大陸5G基礎建設加速，華為等業者積極出貨，法人預估，明年矽力電管理IC產品中國大陸市占將達3.1％。

另外，Fomalhaut的拆解分析發現，舊款Mate 30手機音頻晶片由美商Cirrus Logic供應，但新款已改用荷蘭恩智浦（NXP）晶片；最新款Mate 30功率放大器晶片也改用華為自家旗下海思的晶片，取代之前的美商Qorvo或Skyworks。

*免責聲明：本文由作者原創。

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