如何評價麒麟980晶片？網友：製作工藝很強大！

麒麟晶片作為國產晶片的標杆，雖說相比驍龍晶片還有一段距離，不過在接下來的5G里也不是不能追趕，那麼，目前最高端的麒麟980到底有多厲害？

PS：以下內容整理自網絡！

首先是 7nm 工藝。

話說，這個nm就是納米。

X nm晶片，是指晶片採用X nm製程，線寬最小做到X nm尺寸。

X值越低，集成電路的精細度越高，同樣的體積下，就可以塞進更多的電子元件，性能也就越強，越先進。

晶片晶圓

一根頭髮絲直徑約為0.1毫米，7nm相當於頭髮絲的萬分之一，基本上已經快和原子一樣大了。

7nm，已經接近半導體工藝的極限

此前的旗艦手機晶片，例如高通的驍龍845，華為的麒麟970（980的前代），用的都是10nm工藝。

根據官方數據，7nm相比於10nm可帶來20％的性能提升，40％的能效提升，60％的電晶體密度提升。

採用了7nm工藝的麒麟980，集成了多達69億個電晶體，相比麒麟970（55億個）增加了25％，同時電晶體密度增加了55％，而晶片面積僅相當於指甲蓋大小。

目前全球具備7nm晶片研發生產能力的只有三家，分別是台積電、三星和英特爾。

而華為合作的對象，就是台積電。

我們再來看看CPU。

麒麟980晶片採用的是2+2+4的大中小核CPU形式。

其中兩個頻率為 2.6GHz 的 A76 「大核」負責高負載任務，兩個頻率 1.92GHz 的 A76「中核」負責日常任務，四個 A55 「小核」（1.8GHz）負責輕度運算。

A76，就是ARM公司新一代的CPU架構：Cortex-A76。

（關於ARM和Cortex架構，大家可以看小棗君之前的文章：晶片春秋·ARM傳）

相比於採用10nm製程的Cortex-A75（驍龍 845 搭載的內核型號），採用 7nm 製程的A76性能提升35%、能效提升40%，機器學習速度提升400%。

第三點，是NPU。

NPU這個概念是華為在麒麟970發布時推出來的，號稱是世界上第一款AI晶片。

確切地說，應該叫嵌入式神經網絡處理器（Neural Network Processing Unit）。

當然啦，還是叫AI晶片比較高大上一點。

簡單地說，NPU是專門用來處理神經網絡算法和機器學習的。

由於神經網絡算法及機器學習需要涉及海量的信息處理，而手機已有的傳統CPU和GPU都無法達到如此高效的處理能力，於是，就搗鼓出一個獨立的NPU晶片，專門幹這事。

麒麟970的NPU是單核的，這次980用的是雙核。

余老闆說，新的NPU處理單元速度要比麒麟970上的快2.2倍。

話說，這個AI晶片也不是完全華為自己做的，用的是寒武紀科技的1H處理器，實現每分鐘圖像識別 4500 張，支持人臉識別、物體識別、物體檢測等 AI 場景。

第四點，GPU。

這塊沒啥好說的，GPU就是圖像處理晶片，就理解為顯卡核心吧。

麒麟980採用了Mali G76的GPU，這是ARM重新設計架構後的新款高端GPU，相比前代性能提高了76%，複雜圖形和機器學習的能力得到顯著提升。

第五點，這個是我們通信人最關心的了，就是基帶晶片能力。

之前小棗君曾經和大家說過，手機晶片是SoC晶片（System-on-a-Chip），包括了很多模塊。

高度集成化的手機晶片

其中，基帶晶片，就是專門負責通信的。

你手機其它部分再牛掰，沒有基帶晶片，也就是一個單機PC，只能玩玩單機遊戲。

目前的麒麟980，支持LTE Cat.21，業界最高下行速率1.4Gbps，包括4x4 MIMO 1.2Gbps(三載波聚合)、2x2 MIMO 200Mbps兩部分組成，並支持256QAM。

一個一個解釋：

LTE Cat.，是指LTE Category，簡單的說，就是終端設備（手機）接入LTE網絡的速率能力。

這個能力分為很多種，如下：

4×4 MIMO，2×2 MIMO，就是多天線，一個手機多根天線收發。

以前我都詳細介紹過的。

載波聚合，簡單地說，就是將多個載波聚合成一個更寬的頻譜，同時也可以把一些不連續的頻譜碎片聚合到一起。

三載波聚合，就是把三個載波拼在一起用，也就是上面圖片裡面的最粗的那根管子。

最後一個QAM，就是正交幅度調製，這個理論性有點強了。

大家只需要知道，256QAM，實際上是5G的標配。

搭載新一代麒麟985的 新旗艦即將上市，它跟麒麟980相比會有那些提升？下一期機哥將為大家解答！