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當前的手機晶片，高通855，蘋果A12，華為980，誰是最強的？

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高通855

如今的性能，主要包括CPU、GPU、AI性能三個方面，這也是決定移動處理器性能，最重要的三個關鍵參數。

CPU方面，驍龍855相比驍龍845，不僅CPU架構升級到最新四代，並加入了全新的A76大核和中核，相比驍龍845的A75大核性能有明顯的提升，而四個A55小核保持不變，CPU性能預計提升達到45%！高通驍龍855的CPU部分強了多少？官方表示相比驍龍845提升幅度達到45%以上。

從此前曝光的跑分我們可以知道，驍龍855的GeekBench單核跑分可達到3600分或以上，多核跑分接近11000分；而安兔兔跑分則是達到36萬。

而高通驍龍855對廠商的優勢，那就是久遠的合作關係和強大的市場號召力，更重要是晶片本身實力非常強勁，如果不是這樣魅族也不會想方設法和高通達成合作了。

對消費者來說，高通驍龍855不僅是更容易買到的旗艦晶片，也是兼容性、支持度、認可度最高的旗艦晶片之一，2019年選擇手機，認準驍龍855准沒有錯

蘋果A12

相信A12第一個拿出來講大家絕對不會有異議，因為無論是從跑分還是實際表現來看，A12都是當今智慧型手機性能的巔峰。

A12是蘋果首次採用六核心CPU架構 ，台積電7nm工藝；也是第一顆自研四核GPU晶片（性能飆升50%）；L1緩存翻番到128KB，總緩存翻番到8MB；八核Neural Engine每秒可以進行 5 萬億次運算，相比自家的A11提升9倍。

A12的主要性能模塊均位於晶片的右方和下方，其中最右側是占地面積最大的GPU集群，4顆核心2*2對稱排列，將一小塊公用電路夾在中間。

左側緊挨著GPU集群中腰的是CPU和GPU的共享緩存（L3緩存），下方是低功耗CPU核心集群，左方是的高性能CPU核心集群，最左邊則是8核NPU。

採用A12仿生晶片的iPhoneXS直接去掉了協處理器，仍然保留了此前iPhone所有的功能。

甚至連Face ID都要比之前快一些，雖然明顯官方說是因為A12的計算速度提升，我們有理由相信，這跟直接採用小核心CPU待命也有一定關係。

華為980晶片

華為麒麟980使用了4個A76核心+4個A55核心，遠遠超過了ARM官方推薦的1+7或2+6配置，即大量使用成本高，性能強的A76核心，能夠獲得較高的跑分，這樣華為又不用多研發，也不用去「魔改」架構，就獲得了長足的進步。

麒麟980晶片把手機晶片競爭推進至7nm，接下來蘋果和高通新一代晶片也會採用7納米工藝。

對於手機晶片來說，工藝製程直接影響到性能和功耗表現，先進工藝是性能體驗和能效體驗的基礎。

當前業界普遍採用10nm製程工藝，全球只有台積電一家實現了7nm製造工藝的量產，華為麒麟980也是交給台積電流片。

麒麟980可以說是雖敗猶榮，爭個第一併無多少實際意義，長足的進步、拉近與國外科技巨頭的差距才是可貴的。

筆者也相信華為的中國芯終有一天可以超越這些屹立著的國外科技巨頭。

說起7納米處理器，其實還有高通驍龍855、華為麒麟980處理器。

不過現在來看這些晶片正在集體遇到天花板。

而現在蘋果A12正在用新姿態刷了一下行業存在感。

而且還是一次漂亮的轉身。

而在AI能力方面， A12同樣不可小覷，A12仿生處理器配備蘋果新一代神經網絡引擎，擁有傲人的性能。

當前的手機晶片，高通855，蘋果A12，華為980，誰是最強的？

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