聯發科X30處理器跑分曝光:10nm製程工藝
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高通目前已經向外界展示了自家的10nm處理器驍龍835,當然聯發科也不會示弱,其10nm工藝處理器Helio X30也已發布。
近日,聯發科Helio X30處理器就出現在了GeekBench的資料庫中,同時跑分成績也被曝光。
聯發科X30處理器跑分曝光(圖片來自新浪)
信息顯示,一款聯發科MT6799(Helio X30)處理器的成績顯示,單核跑分1504、多核跑分4666。
理論上,10nm工藝一定是比現在的工藝更強大的,但是就目前來看,Helio X30的跑分成績還不及Helio X25,其單核1800分左右,多核超過5200分。
至於其中原因,有分析認為是Helio X30核心的頻率大幅度降低,標準滿載頻率可以達到最高2.8GHz,克現在只有2GHz左右,也就是說這次的測試並沒有發揮真正的實力。
如此推算,如果滿載跑分,那麼成績將超過現有的驍龍820甚至是驍龍821處理器。
聯發科X30處理器跑分曝光(圖片來自baidu)
根據早前消息人士透露,聯發科首顆10nm晶片Helio X30定於年底量產。
其CPU架構為兩個Cortex-A73 2.8GHz、四個Cortex-A53 2.3GHz、四個Cortex-A35 2.0GHz十核心,GPU使用PowerVR 7XTP,四核心,820MHz,支持最高2K解析度、UFS 2.1快閃記憶體、最高8GB 四組16-bit LPDDR4X內存。
另外,聯發科COO朱尚祖透露,Helio X30將採用台積電10nm工藝,基帶支持3載波聚合,Cat.10-Cat.12的全網通,GPU方案拋棄了ARM Mali,而是來自imagination的PowerVR。
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