高通驍龍8150移動平台CPU核心設計曝光:三叢集設計
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在此前出現的多次關於高通2019年新旗艦移動平台的曝光中,均有消息表示高通這款基於台積電7nm FinFET製程工藝打造的旗艦移動平台將會被命名為驍龍8150,而不是遵循規律命名為SDM855。
在前段時間,這款驍龍8150移動平台已經通過了Bluetooth SIG(藍牙技術聯盟)的認證,其代號為SM8150。
在今天早些時候,爆料達人Roland Quandt在其個人推特上帶來了關於SM8150的新消息。
據悉,這款驍龍8150移動平台在CPU上將會採用與麒麟980移動平台類似的三叢集核心設計,共擁有兩個大核心、兩個中核心以及四個小核心。
而在此前Geekbench平台上出現的驍龍8150原型機跑分顯示,其單核成績為3697分,多核成績為10469分。
對比不久前發布的Mate20系列上所搭載的麒麟980的跑分成績我們可以發現,驍龍8150原型機在單核與多核上均有一定程度上的優勢,同時考慮到高通驍龍在GPU項目上一貫的強勢,驍龍8150的性能還是非常令我們期待的。
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