華為推出全球首款7nm晶片麒麟980
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智通財經APP獲悉,華為消費者業務CEO余承東在德國柏林2018消費電子展(IFA)中,向全球推出華為新一代頂級人工智慧手機晶片——麒麟980。
麒麟980為全球首款採用7nm製程工藝的手機晶片,成功在指甲蓋大小的尺寸上塞進69億個電晶體,實現了性能與能效的全面提升。
搭配巴龍5000基帶數據機,正式成為首個提供5G功能的移動平台。
在全球首次實現基於Cortex-A76的開發商用,相較上一代處理器在表現上提升75%,在能效上提升58%,滿足用戶對手機更快、更持久的體驗需求。
同時,麒麟980在AI識別方面實現了質的飛躍。
在雙NPU的移動端強大算力加持下,能做到人臉識別、物體識別、物體檢測、圖像分割、智能翻譯等AI場景,可實現每分鐘圖像識別4500張,識別速度相比上一代提升120%。
麒麟980晶片將首搭載於HUAWEI Mate 20系列。
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(崔玉賢/文)8月31日晚間消息,在德國柏林,華為消費者業務CEO余承東面向全球推出新一代人工智慧手機晶片麒麟980。也是全球首發的7nm製程手機晶片。
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