高通向下，聯發科向上：手機晶片出貨量將破1億套

據台灣媒體Digitimes的報導，高通調整最新一季（2019年第二財報，2019年1-3月）的手機晶片出貨目標為1.5億-1.7億套，而聯發科第二季度手機晶片出貨量有望突破1億套大關，作為目前手機晶片行業的主要品牌，兩者的差距正在不斷縮小，上演一部你追我趕的「宮廷好戲」。

高通或已陷入困境

高通在今年1月份發布了2019財年第一季度（2018年10-12月）的財報，其營收48億美元，同比下滑20%，環比下滑16%。

在具體出貨量上，高通MSM晶片（集成基帶的智慧型手機處理器）出貨量為1.86億套，而前一年同期為2.37億套，減少了22%，環比也減少20%。

值得一提的是，在1月份當時已經預估下滑的趨勢會持續到下一個季度，這也與知名媒體Digitimes給出的消息保持一致。

另外從全年來看，高通2018財年（2017年10月-2018年9月）收入227.32億美元，雖然同比2017財年的222.91億美元有2%的增長，但利潤方面的虧損卻高達48.64億美元，而這也是高通公司自上市以來首次虧損。

高通在出貨量和業績方面的下滑是多方面的原因，具體有以下幾方面：

1、智慧型手機市場的需求減弱：據市場研究公司Counterpoint的報告稱， 2018年全球智慧型手機市場出貨量從2017年的15. 588億部下降到了2018年的14. 983億部，降幅為4%，整體市場飽和已然成為事實。

不過這顯然不是智慧型手機最糟的時候，多家市場分析師表明，受到需求低迷以及中美貿易的不確定性和影響，全球智慧型手機的產量將進一步下滑，預計將下探到14.1億台，面對市場的需求減弱，智慧型手機的紅利不復存在。

2013~2019年全球前六大智慧型手機品牌市佔率變化。

(圖片援引自TrendForce)

市場需求量的整體疲弱也導致了高通在手機晶片出貨量的持續下降，雖然目前大家都把目光放在了5G上，但目前高通在5G技術上沒有很大的優勢（驍龍855和28納米的驍龍X50外掛式解決方案），且5G真正的大規模爆發將會是在2020年，因此5G最終能給高通帶來多大的推動作用還不得而知。

2、高通深陷與蘋果的糾紛：在去年下半年推出的三款新iPhone上，蘋果徹底拋棄了高通的基帶晶片，失去了蘋果這位手機年出貨量超億台的客戶，高通與蘋果的糾紛也升級到不可調和的階段。

除了英特爾外，有消息稱蘋果還計劃引入其他的基帶合作夥伴，未來蘋果與高通再次合作的可能性甚微。

3、全球貿易的不穩定因素：全球貿易關係的日益緊張，給高通與手機廠商之間的合作帶來了更多的不確定因素，手機廠商們為了自身產品的穩定性，在合作夥伴的選擇上除了更講求經濟效益外，還會更追求穩健。

聯發科：靠產品和服務成功突圍

聯發科公布2018年（2018年1-12月）財報顯示，其全年營收達2380億元新台幣（單位下同），比前一年微幅下滑0.07%，毛利率38.5%，年增2.9%。

可以說在全球智慧型手機下滑的大環境下，聯發科依然可以保持比較穩定的市場表現，實屬不易。

那麼，聯發科在過去的2018年有哪些策略和產品能讓其突圍而出呢？

1、AI專核策略受到核心廠商的青睞：聯發科這幾年調整了產品策略，把重心放在了新高端上，去年發布的Helio P60受到了市場高度青睞， OPPO R和vivo X兩大銷量主力系列就共同選擇了該平台，也Helio P60也成功助力OPPO R15成為去年二季度銷量冠軍（來自極光大數據），這也是聯發科主打AI專核策略首代產品。

在Helio P60背後其實是聯發科對市場需求的深挖。

例如2018年上半年AI已成為了不少手機在宣傳中不可或缺的名詞，然而除了AI算法外，手機晶片原生對AI運算的支持程度也是一個重要的因素，聯發科Helio P60也因為AI專核成功成為市場焦點。

而在此之前，只有蘋果A11（神經網絡單元）和華為麒麟970晶片（NPU）擁有獨立的AI運算單元，但這兩款處理當時均用於旗艦機型上。

聯發科Helio P60的AI專核（APU）成功經過市場驗證後，聯發科持續發力AI接連推出了Helio P70、P90，甚至還進一步將其AI特性下放到Helio A系列，其AI專核策略也正在逐步奏效。

得益於專門為AI人工智慧運算而設計，在運算效能上要高於高通上採取的AI Engine（人工智慧引擎），聯發科Helio P90在蘇黎世AI跑分平台上的成績也一舉逼退高通驍龍855，成為今年最具亮點的AI移動處理器。

歷經三代產品的疊代，聯發科Helio P系列產品不僅給手機廠商帶來更多的選擇，而且還加速了AI人工智慧的普及，成為智慧型手機晶片中的黑馬。

2、助廠商開拓海外市場：近些年越來越多手機廠商向海外發展，也針對海外市場推出定製化的產品或品牌。

2018年國內智能出貨量排名前四的OPPO、vivo和小米在印度等信心市場以推出了以聯發科晶片為主的明星機型，依託於聯發科更具市場競爭力的產品優勢，國產品牌在海外取得了明顯的進步，例如小米更是成為印度智慧型手機市場出貨量的第一。

而除了小米以外，聯發科也助力OPPO成為泰國市場的明星品牌。

根據Canalys近期發布的數據顯示，泰國2018年四季度智慧型手機市場份額和出貨量數據，OPPO超越眾多對手正式成為泰國市場第一名，而OPPO在泰國市場主力的F7、F9等機型採用的就是Helio P60晶片。

OPPO在2018年第四季度已經成為泰國市場的明星品牌。

（圖/網絡）

此外去年第二季度由OPPO衍生出來的全新子品牌Realme，主要面向印度等海外市場，其首款手機產品Realme 1就選擇聯發科的Helio P60晶片，再後來在機型Realme U1上首發採用Helio P70晶片，可以說聯發科是助力Realme在不到一年的時間裡成為印度智慧型手機出貨量第4的重要功臣。

首發聯發科Helio P70的機型Realme U1。

（圖/網絡）

為什麼這麼多手機廠商會選擇與聯發科合作，尤其是在海外市場。

除了因為聯發科具有更高的市場競爭力，聯發科還於2017年就成為首家進入谷歌GMS Express項目的SoC廠商，並在國內（深圳）和印度都有專門的研發中心，不僅可以支援廠商在產品上的研發，更可以讓手機快速獲得谷歌授權實驗室的認證，其時間周期由原來的3個月縮短至4周，大大加快了國產手機廠商在海外發展的步伐。

根據相關的消息稱，聯發科去年底發布的Helio P90晶片出貨狀況相對比較平穩，有可能會繼續用上OPPO、vivo等主力機型，也會為聯發科和手機廠商帶來雙贏的局面，既能夠讓手機產品更加多元化，同時又規避晶片供應商單一而帶來的風險。

聯發科有望憑藉5G+AI迎來高速增長

雖然5G的真正大規模爆發需要到2020年，但是通過5G+AI的提前布局，聯發科正在逐步迎來持續性增長。

數據顯示聯發科2019年第二季度的出貨量就有望突破1億套大關，實現逆勢上漲，並可能將與高通之間的差距縮小至近年來最小的水平。

當然更關鍵的是，憑藉智慧型手機、智能家居、物聯網、車用電子、網絡連接等行業全領域的布局，聯發科在消費IC領域正在用「將雞蛋放在不同的籃子裡」的「經營戰略」，而多元化的布局正讓其迎來逐步的穩健增長。