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外媒曝光：華為增加聯發科300％手機晶片訂單

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受國外晶片制裁影響，華為旗下海思的麒麟晶片生產訂單受到了不小的制約。

據國外媒體報導，華為自身也在積極尋求第三方晶片供應商，聯發科有望伸出援手。


據報導顯示，華為向聯發科增加的智慧型手機晶片訂單量增加了300％，伴隨著華為方面晶片訂單數量的大幅增加，聯發科方面也在進一步評估自身的供應能力。

雖然華為已經將自家的部分麒麟晶片交付給中芯國際代工，不過受制於生產工藝的限制，中芯國際目前最高支持14nm晶片的代工，距離今年的主流7nm工藝還存在著一定的差距。


早在之前，華為就一直和聯發科保持著一定的合作關係。

在華為旗下的部分中低端手機產品上，也經常能夠看到聯發科的身影，此前發布的華為暢享Z就搭載了聯發科天璣800晶片。

作為全世界市場占有率排名第二（僅次於高通）的晶片廠商，聯發科今年發布的天璣系列擁有非常不錯的性能。

尤其是天璣1000 Plus晶片，在性能方面甚至略強於麒麟990 5G晶片。


此前聯發科在回應華為的求援爆料時稱：與國內眾多手機廠家有著良好而長期的合作關係，無論與哪個合作夥伴合作，公司都將致力於晶片性能的研發。

在尋求第三方晶片供應商的同時，晶片代工廠商的態度對華為晶片的生產也起著至關重要的作用，只是不知道台積電方面最終會作出何種抉擇。

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