台積電「無奈」！聯發科將成華為手機最大晶片供應商：5G晶片或激增4200萬顆
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5月28日消息，根據國際市場研究機構IC Insights公布了2020年第一季度全球十大半導體製造商銷售數據顯示，華為海思已經成功躋身全球十大半導體供應商行列。
不過5月15日美國升級了對華為的制裁，將黑手伸向了華為半導體業務。
原本華為海思半導體本來可以滿足華為手機80%左右的手機晶片供應，但是美國制裁新規頒布後，華為不得已尋找備胎，最近華為新機已經開始使用聯發科5G晶片，按照這樣的發展形勢聯發科有望成為華為手機晶片最大供應商。
據外媒報導，華為向聯發科採購的智慧型手機處理器訂單量，增長了300%。
隨著華為訂單的大幅增加，聯發科也在評估他們的供應能力。
此前華為也與第三方晶片公司有合作，華為之前也向聯發科採購晶片，不過當時只是用於一些低端機型。
不過在今年遭遇美國新規制裁後，今年華為向聯發科的採購數量將會增加，除了低端晶片，華為也將採購大量中、高端晶片。
聯發科在全球是僅次於高通的智慧型手機處理器供應商，近兩年的發展也是突飛猛進，剛發布不久的天璣820是新一代高性能5G處理器，可以算得上是最強的中高端晶片。
對於與華為的合作傳聞，聯發科也做出回應稱，聯發科和國內多家手機廠商都有良好且長期的合作關係，不管面對哪一家合作夥伴，公司都是致力於晶片性能的研發，以助力終端用戶能以親民的價格享受到高端甚至旗艦機種才能帶來的用戶體驗，從而推動5G移動應用體驗的普及。
現在國內手機廠商，華為、小米最新發布的5G手機都是使用的聯發科5G晶片。
對於未來業界也是非常看好，業界預計聯發科在下半年有可能成為華為手機最大的晶片供應商，全年5G SoC出貨量有望增加到4200萬顆。
不過目前聯發科及華為的官方表態都很謹慎，並沒有確認雙方的合作，聯發科當前也沒有調整2020年的業績指引。
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