半導體核心邏輯可看十年
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半導體核心邏輯可看十年
中信證券認為,在核心科技基礎設施新基建領域,未來中美將出現分叉,倒逼出國內半導體快速成長的歷史性機遇。
國內半導體板塊核心邏輯是十年維度的自主可控,繼續推薦中芯國際、睿創微納,擇機關注國產替代相關設備、材料、設計公司,如北方華創、華峰測控、滬矽產業、兆易創新、韋爾股份、卓勝微、瀾起科技等。
安信證券認為,美國限制華為使用美國技術和軟體在國外設計和製造半導體的能力,這使得以華為為代表的IT國產化進入真正意義上的「生死時速」。
儘管美國步步緊逼,華為領銜的重塑中國數字底座進程卻呈現「遍地開花」的局面:從近期電信近20%比例採購以華為鯤鵬為代表國產CPU伺服器,到中國移動採購50%比例華為AI晶片伺服器;從銀行開始採購基於華為控制晶片的國產存儲設備,再到公安部採購100%全國產伺服器,等等。
持續推薦金山辦公、誠邁科技、中國軟體、中科曙光、東方通、浪潮信息、太極股份等兼具政府與行業信創市場龍頭地位的核心標的。
國盛證券認為,美國商務部5月15日宣布全面限制華為購買採用美國軟體和技術生產的半導體,並給予120天的緩衝期。
本次禁運短中期對通信行業影響不大,一方面近年來大環境一直不穩定,主設備商華為、中興均積極進行備貨,禁運不會影響短中期正常運轉。
另一方面,近年來主設備商積極培養國內產業鏈,國產替代進展良好。
本次禁運更多意義在於獲取談判籌碼,建議積極關注國產替代及主設備商。
華泰證券認為,這次禁令未必會帶來短期內華為供應鏈的實質性斷供,但的確使華為供應鏈更加受制於人,IT底層國產化的戰略意義進一步凸顯。
2019年華為推出了自主IoT終端作業系統鴻蒙,在很大程度上彌補了我國移動終端作業系統的不足。
為應對谷歌GMS斷供,華為將HMSCore向第三方應用開發者開放,打造自主移動端應用生態。
供應鏈方面,根據集微網,2019年被列入實體清單後,華為新上機型中美國元器件占比明顯下降。
自主元器件占比的上升促使華為海思一季度逆勢增長,根據ICInsights,2020第一季華為海思首次躋身全球前十大半導體廠商。
戰略方面,2019年華為新成立雲計算與人工智慧事業部。
該事業部圍繞鯤鵬+昇騰兩款晶片,打造國產計算產業新生態。
過去中國IT底層標準、架構、產品、生態的規則大多數都由美國IT巨頭來制定,由此存在諸多供應鏈安全被「卡脖子」的風險。
中國自主IT底層的崛起將促成全球IT生態格局將由過去的「一極」向未來的「兩級」演變。
IT底層國產化戰略意義空前提升,中國應逐步建立基於自己的IT底層架構和標準,形成自有開放生態。
建議關註:國產基礎軟硬體提供商:中國軟體、中國長城、太極股份、東方通、寶蘭德;華為鯤鵬&HMS合作夥伴:東華軟體、神州數碼、拓維信息、萬興科技、金山辦公。
開源證券認為,美國切斷華為全球晶片設計端和生產端供應,國產替代危中有機,此次新規禁止了華為使用美系的EDA軟體來設計晶片,同時也禁止了晶片代工廠使用美國的半導體設備為華為生產晶片,對華為短期來說挑戰較大。
目前全球EDA軟體供應上國際三巨頭(2018年三大巨頭市場份額超60%)前二的Synopsys、Cadence都是美國廠商,華為代工廠台積電、中芯國際也使用了美國的AMAT公司(全球排名第一)和LAMRearsch(全球排名第四)的半導體設備,光刻機巨頭ASML公司(全球排名第二),其核心部件光源也來自美國。
美國切斷華為晶片生產端的供應無疑給華為以至於中國的科技發展帶來的挑戰,可以說這已經不是企業之間的良性競爭,已經上升到了國家層面的面對面的科技打壓,一方面我們相信在外交層面會有所溝通,另一方面從長遠來看,也必將帶動中國半導體行業國產替代的全面加速升級,晶片半導體領域危中藏機。
國信證券認為,按照巴菲特的邏輯看,投資就是賭國運,我們的國運是華為、中芯國際引領的科技自主、半導體國產化。
短期來看,在美國政府的清單限制執行之前,還有120天的時間窗口期,華為可以利用自身技術能力加緊備貨,以備現有業務的可持續性發展。
長期看,在華為等國產下游核心優質企業帶動下,國產科技產業升級更需加緊進行,在產業鏈各環節實現往高端領域進行突破。
上游材料、設備及設計等細分環節,在政府引導合理規划下,國內企業加大研發投入,引進國際高端人才,培養核心人才和後備人才,通過獲取大客戶支持,結合國內需求,充分利用國內優勢的下游產業發展壯大。
中游晶圓製造領域積極做好14nm量產準備的同時,在設備、製造工藝、人才等方面及早做好儲備,加大國際頂尖人才的引進,往7nm,5nm等高端製程持續推進。
下游封測測試配套領域加強精細化運營,優化內部管理流程,積極提升服務能力,在服務全球頂級客戶方面做好全面準備。
在此基礎上,力爭國內封裝測試產業鏈,達到全球一流水平。
國信證券建認為, 在科技產業整體發展征程中,各細分領域的龍頭企業更需要擔當重任,開拓創新。
重點推薦:
1、上游設計公司:兆易創新、卓勝微、瀾起科技、聖邦股份、三安光電、斯達半導、匯頂科技等;
2、中游製造推薦:中芯國際、華潤微等;
3、上游設備推薦:北方華創、中微公司、漢鍾精機等;
4、上游材料推薦:滬矽產業、鼎龍股份、中環股份、生益科技、深南電路、安集科技等;
5、下游封測測試推薦:長電科技、華天科技等·
華創證券認為,時隔一年美國再次對華為出口管制加強,雖然美國的打壓政策愈發無理和瘋狂,但華為整體業務不會進入休克狀態,公司正常運轉無憂。
比去年的方案,這次是上一版的升級,更多集中在半導體代工製造領域,給海思代工需要獲得許可證,市場焦點會集中在台積電/中芯國際等公司身上。
加快國內產業鏈國產替代,去年是國產設計公司進入供應鏈崛起,今年會向製造/設備等上游擴散。
中美科技對抗的常態化使得半導體的戰略意義不斷提高,隨著政府扶持力度的加大以及產業和金融資本的加速流入,半導體全產業鏈有望進入新一輪黃金髮展期。
建議關註:
半導體製造(IDM):中芯國際/三安光電/聞泰科技/揚傑科技
半導體封裝:長電科技/通富微電
半導體設備:北方華創/中微公司
半導體設計:聖邦股份/卓盛微/韋爾股份/匯頂科技/斯達半導體/兆易創新/瀾起科技/北京君正
半導體材料機遇凸顯
方正證券認為,半導體材料戰略地位日益顯著,建議關注半導體化學品綜合服務商雅克科技,光刻膠相關的晶瑞股份、強力新材、南大光電等,濕電子化學品相關的江化微、巨化股份、昊華科技、晶瑞股份、興發集團等,特種氣體相關的昊華科技、巨化股份、華特氣體等,大矽片相關的上海新陽等,CMP拋光墊領域的鼎龍股份。
另外,新材料我們看好後續不斷擴能,並且具有較強技術含量的高分子抗老化劑龍頭利安隆,熱塑性彈性體龍頭道恩股份,OLED材料和沸石分子篩龍頭萬潤股份,植物生長調節劑龍頭國光股份。
滷水提鋰技術突破改變鋰資源的供應格局,建議關注技術方藍曉科技。
我的中國芯,半導體科技大產業的前因後果以及產業鏈全面分析
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