高通PA殺入供應鏈，大補貼搶市場嚇慌Skyworks

來源：內容來自經濟日報，謝謝。

市場傳出，全球手機晶片龍頭高通（Qualcomm）卡位射頻（RF）元件市場祭出補貼策略，已成功取得首家客戶聯想／摩托羅拉，並對Skyworks和聯發科旗下絡達等功率放大器（PA）等廠帶來壓力。

就上游代工廠來看，若高通策略奏效，並帶動RF元件出貨走高，將有利於代工廠穩懋（3105）後續營運動能；不過，對於Skyworks代工廠宏捷科則相對不利。

高通在2014年推出自家的射頻元件方案「RF360」，原本是採用半導體CMOS製程的PA，但去年宣布與日系零組件大廠TDK合資新公司名為「RF360」，主攻PA等RF元件。

高通與TDK合作推出的「gallium arsenide PAs」已順利在今年生產，供應鏈傳出效能直逼全球PA龍頭Skyworks 。

市場傳出，高通為擴大市占率的力度和速度，已利用主力產品手機基帶晶片捆綁PA元件的補貼方式，只要客戶端購買基帶晶片和RF元件每100萬顆可以折抵30萬美元。

以此計算，平均每一顆PA可以折抵0.3美元，以一顆PA超過1美元概估，折扣直達兩成，順利打進聯想／摩托羅拉供應鏈，第4季將量產；第二家潛在客戶中興則在測試階段。

法人認為，一旦高通PA元件順利在聯想陣營量產，上游代工廠穩懋將可受惠。

從CMOS轉向砷化鎵，高通震驚PA業者

高通2014年推出自家的射頻元件方案「RF360」，是採用半導體CMOS工藝的PA，具低成本優點，且由台積電以八寸廠製造，再搭配自家手機晶片出貨，與其他PA製造商Skyworks、Avago、RFMD等PA供應商採用砷化鎵（GaAs）工藝不同。

但是由於CMOS的性能問題始終沒能得到有效解決，於是在今年早期，高通開始轉向GaAs工藝。

高通更宣布與日系零組件大廠TDK合資，擬在新加坡設立新公司「RF360 Holdings Singapore」，其中TDK旗下從事射頻模組業務的子公司EPCOS，會將部分業務分拆出來成立「RF360」，代表高通對RF元件布局將有改變，成為日前法說會焦點之一。

高通執行長莫倫科夫（Steve Mollenkopf）回應時表示，與TDK合作推出的「gallium arsenide PAs」（即砷化鎵PA）將於2017年生產，這是一個比較合適的時間點，屆時會再尋找合適的應用市場。

法人認為，以莫倫科夫說法來看，代表高通旗下RF元件採用的PA工藝，將由現行CMOS轉向砷化鎵，在這個架構下，未來勢必還要調整代工廠，由目前的台積電轉至穩懋、宏捷科這類的砷化鎵代工廠。

由於高通計劃在2017年推出新的砷化鎵PA，市場預期，今年會開始尋找合適代工廠，最快年底就會有樣品，明年就能上市。

在智慧型手機轉進第四代行動通訊（4G）時代，使用PA顆數至少七至八顆，比3G手機多出一到兩顆，加上這兩年4G手機數量呈跳躍式成長，帶動一波RF元件動能。

相較高通推出自家PA等RF元件，競爭對手聯發科則是采合作方式，在手機公板上認證Skyworks、Avago、RFMD及陸廠Vanchip的元件，避免周邊零組件供應出現長短腳現象。

高通大一統的一張好牌？

這個方案整合了Antenna Tunner，EPT, Multiband CMOS PA 幾種晶片（每種晶片都是一個系列，面對不同的band組合）, RF POP （這個是新加入RF360的技術，應該是在獲得TDK技術授權以後的產物）。

以現在這個時間點而言（2017年4月），高通RF360新一代的多模功率放大器（MMPA）已經全部放棄了原先的CMOS工藝，轉向了性能穩定的砷化鎵工藝，比如QPA5460。

不考慮在市場上和競爭廠家產品博弈的因素，至少其性能已經完全可以滿足各種手機和蜂窩移動通信產品的需要了。

就省電這個問題而言，高通RF360前端解決方案（包括PA和給PA供電的PAPM電源模塊）主要的優勢在於包絡跟蹤技術（Envelope Tracking）以及與其配套的、可以讓PA工作在壓縮模式（即非線性區）的數字預整形技術（DPD，Digital Pre-Distortion）。

這些都是些比較專業的概念，在此不多費筆墨。

市場上也有其它家的產品，比如Skyworks和Qrovo有號稱支持ET的產品，然而由於它們用不上高通基帶處理器里的DPD，所以在做ET時這些PA並非工作在壓縮模式，省電的本領自然也就差了一截。

除了功率放大器和與其配套的供電模塊，RF360中另一個能實實在在地巨大提升用戶體驗的功能模塊是天線調諧器（Antenna Tuner）系統。

目前RF360中同時提供了孔徑天線調諧器（Aperture Tuner）和閉環阻抗天線調諧器（Close Loop Impedance Tuner），可以很大程度上解決類似「死亡之握」帶來的天線效率低下而「佇立風雨中、就是打不通」的問題。

這次高通RF元件策略轉向砷化鎵製程，將使得宏捷科、穩懋等代工廠有機會受益，至於對台積電的影響則有待觀察。

這次高通與TDK合作推出的「gallium arsenide PAs」（即砷化鎵PA）將於2017年生產，這是一個比較合適的時間點，屆時會再尋找合適的應用市場。

最後，您認為對於那些鼓吹GaAs統治消費電子的時代「該結束了」的人來說，高通舉動釋放了什麼信號？

Skyworks們，感受到來自高通的挑戰了嗎？

今天是《半導體行業觀察》為您分享的第1353期內容，歡迎關注。

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