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曝光：海思麒麟990已進入能效調優階段，內置巴龍5000基帶

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華為海思麒麟985會將成為華為下一代旗艦移動平台處理器，不過這位主編沒有透露更多關於麒麟985的消息。

現在有關麒麟990的消息又被爆料了出來。

據外媒mysmartprice消息，一份LinkedIn的個人資料顯示，華為工程師正在致力於基於麒麟990的下一代手機的能效調優工作，目前正在北京進行這一項工作，此外這份資料還顯示了上周剛公布的「Hi1620」晶片。

上述資料顯示了華為正在進行麒麟990的打磨工作，而且麒麟990早就開始研究，現在已進入能效調優階段；資料中的「Hi1620」晶片，華為也在上周的智能計算大會暨中國智能計算業務戰略發布會上，首次正式公布了這款ARM伺服器晶片。

另外，根據此前台灣媒體的報導，海思麒麟990處理器將會使用台積電二代的7nm工藝製造。

雖然整體架構沒有變化，但是由於工藝有所提升，加上V光刻錄機的使用，使得海思麒麟990處理器在整體性能表現會比上代海思麒麟980提升10%左右。

海思麒麟990處理器中最大的亮點在於內置巴龍5000基帶，也就是內置5G，可以達到實現真正的5G上網，在性能上將領先高通驍龍845處理器。

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