不給高通活路！華為工程師簡歷曝光麒麟990：正進行能效調優工作

今日恰逢聖誕節，華為消費者業務順勢公布了一個重磅消息，向整個華為集團獻上了一份大禮。

這一里程碑就是，截止今天，2018年華為智慧型手機發貨量（含榮耀）已經突破2億台。

對此，華為終端也表示，華為智慧型手機發貨量從2010年的300萬台增長到2018年的2億台，增長約66倍。

最後，華為何剛也在微博放出了華為2億台紀念版手機宣傳海報，海報顯示，在1月1日10:08分，華為商城將限量發售華為Mate 20 Pro翡冷翠8GB+256GB、華為nova 4密語紅8GB+128GB兩款2億台紀念版手機。

對於國貨華為手機能夠取得如此的優異成績，歸根究柢還是因為華為掌握了核心技術——自研了麒麟處理器。

我們知道，華為半導體海思公司成立於2004年，從成立到如今，海思已經推出了100餘款高性能晶片。

更值得一提的是，如今的海思麒麟980晶片，比起老牌移動晶片高通驍龍855晶片，二者之間的差距可以說微乎其微了。

這對於現成立僅14年的海思半導體而言，這一成績是值得國人驕傲的。

不過，作為任正非老爺子領導下的公司，海思半導體也是深深明白"革命尚未成功，同志仍需努力"的道理。

在該指導思想影響下，海思在麒麟980稱霸安卓手機市場之際，就已經開始了下一代旗艦處理器的研發工作。

今天，有外媒報導稱，其已經確認了華為下代旗艦處理器的名稱——麒麟990。

據了解，該媒體通過一位華為工程師的LinkedIn檔案，發現了這一消息。

具體來看，這名華為工程師目前正在北京進行麒麟990的能效調優工作。

也就是說，華為早就開啟了麒麟990的研發工作，並且已經小有成就了。

值得一提的是，在這份檔案中同時還出現了"Hi1620"字眼。

而該晶片是華為在上周的智能計算大會暨中國智能計算業務戰略發布會上，首次正式發布的ARM伺服器晶片。

由此來看，這份LinkedIn檔案的可信度還是比較高的。

無獨有偶的是， XDA開發者論壇主編Mishaal就在兩天前在個人Twitter上，曝光了華為麒麟985處理器的消息。

但當時其強調，目前除了名字之外，並不知曉華為這款處理器的其他任何消息。

如此看來，無論是麒麟985，還是麒麟990，我們可以確定華為已經開始著手於下代旗艦處理器的準備工作了。

同時眾所周知，華為麒麟晶片一直都是由海思設計，然後交由台積電代工。

因此根據台積電已經公布的工藝路線圖，突破物理極限的3nm工藝將會在2020年建廠、2022年開始投產。

這也就意味著，麒麟980的繼任者將繼續基於台積電7nm工藝製造。

不出意外的話，麒麟990（985）將會採用台積電更先進的7nm EUV（極紫外光刻）製程工藝。

從這一角度來看，華為下代旗艦處理器命名為麒麟985或許會更切合實際一點。

對此，大家覺得華為這款旗艦處理器，最終命名會是怎樣呢？