後院起火，美國FTC起訴高通基帶壟斷

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最近幾年，各地起訴高通壟斷的新聞絡繹不絕，但唯一在高通的總部，未曾聽到這個聲音。

近日，有媒體報導，近日美國聯邦貿易委員會決定以「非法維持壟斷」為由起訴高通；高通的不當行為推高了手機價格。

FTC指控高通強迫蘋果公司需獨家選擇其基帶晶片，作為智慧型手機晶片，以換取支付較小的專利權費。

FTC表示，高通與蘋果簽訂2011年至2016年的獨家供應協議，令到後者支付較低的專利權費，卻剝奪了其他基帶晶片供應商，與一個重要智慧型手機商的合作機會，削弱了上述供應商發展成為具競爭力的對手。

基帶市場，高通成為最後的勝利者

由於高通之前在CDMA上的敏銳投資，加上高通在無線技術上的積累，最近十年，高通在無線領域締造的領先地位是其他廠商無法企及的，尤其是在蜂窩通信方面，進入了3G以後，高通的領導地位逐漸凸顯。

因此無論是什麼廠商，如果需要有CDMA這方面的通信需求，就必須藉助向高通尋求授權，連蘋果也不例外。

最初蘋果基帶晶片供應商是博通公司，2011年初發布的CDMA版iPhone 4開始採用高通的基帶晶片，到如今基本每款產品都是如此。

從供應鏈角度講，基帶晶片商處於上游，手機廠商一般無法自主生產基帶晶片，必須選擇相應的合作方。

不過另一方面，基帶晶片廠商也要爭取更多的手機廠商，努力擴大市場份額。

歷史來看，基帶晶片市場格局經歷了比較大的變化。

在2G時代，全球手機行業的主要廠商是諾基亞、摩托羅拉、索愛等，相對應的基帶晶片供應商則是德州儀器、飛思卡爾、ADI、博通等。

這些傳統手機巨頭在3G時代和智慧型手機時代失勢之後，上游供應商也跟著洗牌。

截至目前，德州儀器已經關閉了基帶晶片業務，飛思卡爾和ADI則選擇了分拆出售、博通公司也退出其蜂窩基帶業務。

隨著德州儀器和博通公司等玩家退出，高通的地位更加穩固。

數據顯示，手機應用基帶晶片一年的全球產值約在160億美元至190億美元之間，而高通就占據了其中50%以上的份額。

在iPhone 7以前，蘋果的基帶晶片供應商主要是高通，三星則很注意平衡，除聯發科之外基本所有的基帶晶片廠商都是三星的供應商。

根據蘋果一貫的作風，為了避免對單一供應商高度依賴，造成價格或者供貨出現可能的挑戰，因此蘋果希望尋找更多的供應商，即如何避免在基帶晶片供應上對高通形成依賴，這就促進蘋果在iPhone 7上引進了Intel的modem。

但高通在基帶領域的全球領導地位是不容置疑的。

買基帶送AP，高通在全球多地遭到起訴

除了基帶外，大家知道高通更是手機SoC全球最大的供應商，由於其基帶的幾乎不可替代性，業界流傳著一句「買基帶，送AP」的說法，加上高通收取專利費的方式，全球多地發起了對高通的壟斷起訴，當中以中國和韓國最為搶眼。

中國作為全球最大的智慧型手機製造基地，每年要給高通貢獻龐大的專利費用。

因此質疑高通的壟斷和收取專利方式的不合理性，中國國家發改委在早兩年對高通發起了一個反壟斷訴訟，最後以高通支付了高額的罰款和降低授權費結束，在韓國也遭受了同樣的現狀。

我記得當時有些媒體報導，中國和韓國政府是針對高通，想支持本土SoC的發展。

但現在美國對高通的訴訟，證明這些立論是站不住腳的，高通的這種專利方式，似乎令親爹也看不過去了。

企業怎麼避免壟斷起訴？

我覺得Intel是一個很好的學習例子，這麼多年來，從名義上來看，Intel基本上都壟斷了PC市場，也幾乎掙下了大部分的PC處理器利潤，但是除了十幾年面對了一場反壟斷危機之後，之後就平安無事，皆因他給自己培養了一個競爭對手——AMD。

Intel從一開始就將X86授權給AMD生產，台灣威盛也有X86的相關授權，雖然他一開始這樣叢並不是為了避免反壟斷，我也不相信管理層有那麼長遠的目光。

但是後來對AMD的救助，擠牙膏避免AMD被拋離得更遠，種種方式，讓兩者相安無事，製造了一個競爭的環境，避開了相關訴訟。

對於高通來說，這些年移動設備的火熱，讓他們的盈利水漲船高，尤其是在專利授權方面，躺著收錢的感覺，讓他們似乎有點忘乎所以，連美國親爹都對這種行為看不過眼。

因此對現在的高通來說，調整授權價格，培養競爭者，相信是避免麻煩的一個好方法。

曾經看過報導，蘋果有意開發自己的基帶，如果高通和蘋果實現交叉授權，幫助其開發基帶，讓蘋果成長起來。

根據蘋果的一貫作風，這些基帶自己用，並且會和A系列處理器一樣，在相關市場有一定的而影響力。

那麼高通就可以安然掙其他廠商的錢了。

但從某種角度看，這也不能完全稱得上是高通的錯，你們不給力，怪我咯？

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