詳解：集成電路封裝技術「演進史」

集成電路封裝技術的演進主要為了符合終端系統產品的需求，為配合系統產品多任務、小體積的發展趨勢，集成電路封裝技術的演進方向即為高密度、高腳位、薄型化、小型化。

半導體行業對晶片封裝技術水平的劃分存在不同的標準，目前國內比較通行的標準是採取封裝晶片與基板的連接方式來劃分，總體來講，集成電路封裝封裝技術的發展可分為四個階段:

第一階段:20世紀80年代以前(插孔原件時代)。

封裝的主要技術是針腳插裝(PTH)，其特點是插孔安裝到PCB上，主要形式有SIP、DIP、PGA，它們的不足之處是密度、頻率難以提高，難以滿足高效自動化生產的要求。

第二階段:20世紀80年代中期(表面貼裝時代)。

表面貼裝封裝的主要特點是引線代替針腳，引線為翼形或丁形，兩邊或四邊引出，節距為1.27到0.4mm，適合於3-300條引線，表面貼裝技術改變了傳統的PTH插裝形式，通過細微的引線將集成電路貼裝到PCB板上。

主要形式為SOP(小外型封裝)、PLCC(塑料有引線片式載體)、PQFP(塑料四邊引線扁平封裝)、J型引線QFJ和SOJ、LCCC(無引線陶瓷晶片載體)等。

它們的主要優點是引線細、短，間距小，封裝密度提高;電氣性能提高;體積小，重量輕;易於自動化生產。

它們所存在的不足之處是在封裝密度、I/O數以及電路頻率方面還是難以滿足ASIC、微處理器發展的需要。

第三階段:20世紀90年代出現了第二次飛躍，進入了面積陣列封裝時代。

該階段主要的封裝形式有焊球陣列封裝(BGA)、晶片尺寸封裝(CSP)、無引線四邊扁平封裝(PQFN)、多晶片組件(MCM)。

BGA技術使得在封裝中占有較大體積和重量的「管腳」被「焊球」所替代，晶片與系統之間的連接距離大大縮短，BGA技術的成功開發，使得一直滯後於晶片發展的封裝終於跟上晶片發展的步伐。

CSP技術解決了長期存在的晶片小而封裝大的根本矛盾，引發了一場集成電路封裝技術的革命。

第四階段:進入21世紀，迎來了微電子封裝技術堆疊式封裝時代，它在封裝觀念上發生了革命性的變化，從原來的封裝元件概念演變成封裝系統。

目前，以全球半導體封裝的主流正處在第三階段的成熟期，PQFN和BGA等主要封裝技術進行大規模生產，部分產品已開始在向第四階段發展。

發行人所掌握的WLCSP封裝技術可以進行堆疊式封裝，發行人封裝的微機電系統(MEMS)晶片就是採用堆疊式的三維封裝。

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