驍龍865最新進展官宣：集成5G基帶 支持5G省電 二季度流片
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近日NWC在火熱進行中，華為小米等廠商紛紛開啟秀肌肉模式。
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當然國外的科技廠商也沒閒著，微軟三星等公司也帶來了很多不錯的產品，其中高通的一款新晶片受到了很多人的關注。
高通表示其旗下最新一代旗艦移動晶片將於明年上半年商用，按照高通的命名規律，這款晶片應該就是驍龍865晶片。
同時高通還表示這是其首款集成5G基帶的晶片，今年2月份產品就進行流片。
同時高通還表示將為驍龍865晶片提供5G電池省電優化，可以滿足用戶正常一天的使用需求，眾所周知5G技術耗電量極大，高通此項技術還是值得期待的。
在其它配置方面，驍龍865晶片將支持第二代毫米波天線、sub 6GHz射頻組件等，相信隨著驍龍865晶片的到來，國產手機將全面進入5G手機時代。
和高通相比，華為在5G上已經領先了一大步，華為的巴龍5000基帶是目前業內性能最強的5G基帶晶片，能耗更低、性能更強。
高通真的需要加把力，否則真的會被華為超越！
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