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IC insights：中芯國際單晶圓營收不到台積電一半

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據知名分析機構IC insights的最新分析報導，如果以200毫米等效晶圓計算，全球四個最大的純晶圓代工廠（台積電，GlobalFoundries，聯華電子和中芯國際）的加工每片晶圓產生的平均收入預計在2018年應該達到1,138美元，較2017年的1,136美元略有上升。

數據顯示，四大晶圓廠每塊晶圓創造的營收在2014年達到頂峰的1149美元，之後就一直緩慢下滑，直到今年才迎來了細微的反彈。




其中，台積電每塊晶圓貢獻的營收1382美金，比格芯的1014美金高36%。

而UMC每塊晶圓在2018年創造的營收僅為715美元，幾乎是台積電的一半。

值得一提的是，台積電是四大晶圓廠中唯一一家預計2018年每塊晶圓創造的收入（9％以上）比2013年高的代工廠。

相比之下，GlobalFoundries，UMC和中芯國際2018年每晶圓平均收入與2013相比，預計將下降1％，10％和16％。

雖然預計今年四大代工廠每片晶圓的平均收入為1,138美元，但這在很大程度上取決於IC加工技術的最小特徵尺寸。

圖2顯示了純晶圓代工廠在2Q18生產的一些主要技術節點和晶圓尺寸的每個晶圓的典型收入。

在2Q18，0.5μ200mm每晶圓的平均營收（370美元）和小於20nm 300mm每片晶圓創造的營收（6,050美元）之間的差異超過16倍。

即使使用每平方英寸的收益，差異也是巨大的（0.5μ技術為7.41美元，≤20nm技術為53.86美元）。

由於台積電≤45nm的工藝產品占其營收的大多數，這就使得他們每片晶圓的營收在2013年到2018年之間保持2%的年平均複合增長率。

但GlobalFoundries，聯華電子和中芯國際在這個周期內的年平均負荷增長率則下滑了2%。




在未來五年內，可能只有三家代工廠能夠提供大批量的前沿技術產品（即台積電，三星和英特爾）。

IC Insights認為，這些公司將會產生激烈的競爭，特別是台積電和三星。

因此他們認為，到2022年，先進晶片代工定價有可能會面臨巨大的壓力。

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