高通7nm重回TSMC代工，但驍龍845處理器可能不一樣
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高通曾經是TSMC最大的代工客戶，但是蘋果現在已經取代了高通在TSMC的地位，高通也選擇了三星代工，驍龍820、驍龍835分別使用了三星的14nm、10nm工藝生產。
在明年問世的7nm節點上，此前傳聞高通將重新回到TSMC代工，意味著下一代驍龍800旗艦處理器有可能不是三星代工，而是TSMC操刀。
不過最新消息稱TSMC代工的7nm晶片只是高通的基帶晶片，並不是AP應用處理器，那麼驍龍845到底是三星還是TSMC代工就存疑了。
高通的訂單一度占據TSMC公司25%的營收，但是高通這幾年來也遠離了TSMC代工，占比已經下降到了10%，高通低端的28nm晶片有很大部分已經是國內的SMIC中芯國際代工了，高端晶片在TSMC的訂單則是早前的20nm節點了，不過驍龍810處理器在市場上不算成功，在之後的節點上高通選擇了三星代工，去年的驍龍820使用的是三星14nm LPP工藝，今年的驍龍835則是首發三星10nm
LPE工藝。
高通7nm節點重新回歸TSMC的傳聞已經很久了，現在基本上可以確認了，不過Digitimes援引業界消息稱TSMC獲得的7nm訂單只是基帶晶片，並不是AP應用處理器。
高通現在還沒決定處理器到底是繼續讓三星代工還是全面轉向TSMC代工。
這事可能還要取決於這兩家7nm工藝的進度。
TSMC將在2019年量產的第二代7nm工藝上使用EUV工藝，三星預計在2018年量產的7nm LPP工藝上使用EUV工藝。
現在看來高通下一代驍龍處理器的訂單歸屬還未確定，TSMC拿到的只是基帶處理器訂單，目前高通的X20 LTE基帶已經是10nm工藝了，下一代基帶使用7nm工藝也屬正常，而處理器要比基帶晶片更複雜，高通可能是在等雙方的7nm EUV工藝誰先成熟再做決定。
這也讓之前傳聞的下代旗艦驍龍845處理器充滿了變數，此前消息稱它將使用7nm工藝生產，不過Digitimes現在的消息則暗示高通還沒決定處理器由誰代工，那麼7nm處理器就不會來的太早，所以驍龍845不一定是7nm工藝，畢竟三星在10nm節點還有其他工藝，包括性能增強的LPP工藝，所以驍龍845現在來看更有可能是10nm LPP工藝。
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