傳三星高通聯合開發驍龍845 S9將搭載
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【手機中國 新聞】儘管三星新旗艦S8才剛剛在全球開賣，國行還要等到5月25日才會上市，不過現在卻傳來有關下代Galaxy S9的消息。
消息稱，三星已開始著手聯合高通開發明年S9將採用的驍龍845處理器。
韓國先驅報援引亞洲經濟報導稱，三星已開始和高通合作研發新一代旗艦處理器，它將用在計劃於明年發布的Galaxy S9上。
該處理器可能採用新一代的10納米工藝製程，其名稱可能為驍龍845。
據稱，該處理器量產代工部分將由三星負責，預計進入10納米製程技術的台積電也可能加入代工行列。
傳三星高通聯合開發驍龍845 S9將搭載
據悉，高通去年推出的驍龍820處理器，其就使用了三星的10納米工藝製程，今年推出的驍龍835處理器也是三星代工量產，而且使用了三星第二代10納米工藝製程。
因此預計明年將推出的新款旗艦處理器也將採用新款10納米製程工藝，處理器的運算效能將得到再次提升，同時還會進一步降低功耗。
雖然MWC2017大會上發布的索尼XZ Premium率先搭載了驍龍835處理器，不過三星S8才是全球首款上市的驍龍835旗艦。
另外，小米新旗艦小米6也搭載了驍龍835，其將於本周五開賣，不過初期供貨會非常有限。
而三星的競爭對手LG的新旗艦G6甚至還未能用上這款旗艦晶片。
可見，為了在未來的競爭中獲勝，三星已開始了對下代旗艦的布局。
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