高通下代旗艦處理器曝光 竟不是驍龍830
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中關村在線消息：此前有消息表示，高通新一代旗艦處理器被命名為驍龍830，內部代號為MSM8998，將採用10nm的工藝製程進行製造，集成支持LTE Cat.16網絡的基帶。
現在，關於高通新一代旗艦處理器又有了新的消息。
高通新一代旗艦處理器或命名為驍龍835（圖片引自新浪微博）
微博網友@i冰宇宙發表微博：權威消息稱，高通下一代旗艦處理器驍龍830確認委託三星代工，由10nm工藝製造，今年年底就開始量產，而且三星新旗艦Galaxy S8半數也會採用驍龍830處理器。
對此，業內人士@Kevin王的日記本則表示：高通新一代旗艦處理器最終命名是驍龍835。
目前，關於高通新一代旗艦處理器的最終命名還暫無定論，感興趣的小夥伴不妨關注我們中關村在線帶來的持續報導。
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