從半導體巨頭最新財報看產業未來

2019年對於半導體行業來說，是艱難的一年。

受到市場周期性影響和貿易變化的影響，很多半導體企業的營收在2019年當中出現了下滑。

而對於國內半導體產業來說，2019年不僅是充滿挑戰的一年，也是充滿著機遇的一年。

在這一年中，國內半導體企業在多個領域都有所突破，實現國產化替代成為了國內半導體產業中主旋律。

同時，2020年又是5G即將實現落地應用的一年，面對新興領域的崛起，國內外廠商又做出了哪些布局？或許他們的財報信息能為我們傳遞一些消息。

加大產能進行時

伴隨著市場環境的變化，半導體產業的競爭越來越激烈，有一些老牌半導體廠商也正在試圖拓寬其產品線，來擴大其在半導體市場中的影響力。

三星就是其中之一，近些年來，三星正在積極拓展除存儲以外的半導體業務，將目光投向了晶圓代工、CIS、以及半導體設備領域，並已經取得了一些成績。

根據三星電子截至2019年12月31日的第四季度及全年財報顯示，三星第四季度營收為59.88萬億韓元（約合508億美元），同比增長1%；營業利潤為7.16萬億韓元（約合61億美元），同比下滑34%；凈利潤下降38%至5.2萬億韓元（約合44億美元）。

在整個2019年，三星營收為230.4萬億韓元（約合1956億），同比下滑5.5%；營業利潤為27.77萬億韓元（約合235.6億美元），同比下滑52.8%；凈利潤為21.73萬億韓元（約合185億美元），同比下滑51%。

三星2019年的資本支出總額為26.9萬億韓元（約合228億美元），其中半導體支出22.6萬億韓元（約合192億美元）。

另外，根據市場消息來看，三星也會在今年當中進行擴產。

包括今年一月傳出的消息顯示，三星將於2020年投產兩座新工廠，分別為中國西安二期一階段和韓國平澤二期新工廠。

相關報導稱，雖然在2019年曾傳出計劃推遲等消息，但隨著存儲產業需求好轉，三星重啟投資計劃，兩座新工廠都將如期在2020年投產，且將重點放在NAND Flash的投資上。

此外，在CIS方面，三星還計劃將DRAM產線轉變為CIS產線，據外媒報導曾，在擴產後，三星 CIS相關月產能從 5.5 萬片提高為 6.5 萬片，增幅近 20%。

在CIS領域，決定擴產的不止三星一家。

索尼作為CIS領域的龍頭企業，在2020年當中也有擴產計劃。

根據相關消息報導，索尼計劃到2021年3月，將其影像傳感器產能將增加到每月13.8萬塊，並在日本長崎建設新工廠，以持續擴大產能。

眾所周知，CIS是索尼半導體重要的支柱，在2019年當中，索尼投資方還曾建議索尼拆分半導體業務，但這一提議被索尼回絕了。

索尼認為半導體業務有助於公司提升價值，從其財報中看，2020年2月，索尼公布截至12月底的第三財季財報，其中，索尼旗下圖像與傳感解決方案部門營業利潤為752億日元，較前一年同期的465億日元大幅成長。

據索尼透露，僅2019財年索尼的半導體業務的營業利潤將達到2000億日元，約占索尼全年營業利潤的四分之一。

加大產能不僅是IDM企業布局2020年計劃中的一部分，對於Fabless廠商來說也十分重要，在這種背景下，也促使代工廠要擴大產能，來供應市場需求。

眾所周知，伴隨著先進工藝向下演進，玩家變得越來越少，但是廠商卻沒有消減使用先進工藝的熱情，這也導致台積電雖然一直處於滿載狀態，但仍然供不應求。

這也使得台積電在2019年半導體市場整體下滑的情況下，其成績依舊亮眼。

根據台積電公布的2019年第四季度以及全年營收的財報顯示。

財報顯示，台積電第四季度營收為3172.37億元新台幣(約合105.95億美元)，同比增長9.5%，環比增長8.3%；凈利潤為1160.35億元新台幣(約合38.75億美元)，同比增長16.1%，環比增長14.8%。

根據其此前公布的三個季度報告綜合來看，台積電在2019年全年的營收就達到了346.32億美元，同比增長1.27%，2019年台積電毛利率為 46.0％，較 2018 年的 48.3％下降 2.3個百分點。

全年來看，2019年7nm的貢獻達到了晶圓總收入的27％。

10nm 製程技術貢獻了3％，而 16nm 則貢獻了 20％。

先進技術（16 納米及以下）占晶圓總收入的 50％，高於2018年的 41％。

台積電在19年第四季度的綜合資本支出總額為 55.5 億美元，全年為149億美元。

在台積電召開的2019年第四季度財報電話會議上，台積電CEO魏哲家強調，「5G和HPC是台積電的長期主要增長動力。

」預計2020年5G智慧型手機在整個智慧型手機市場的普及率為10％左右。

台積電2020年的資本支出預估將介於150億美元到160億美元之間。

根據台積電的規劃，他們今年上半年就會量產 5nm EUV 工藝，下半年產能會提升到 7-8 萬片晶圓 / 月，今年的產能主要是供給蘋果和華為。

台積電的 3nm 工藝工藝今年也會啟動建設。

台積電已經開始投建 30 公頃(30 萬平米)的新晶圓廠，投資 195 億美元(約合 1370 億元)，計劃 2023 年量產 3nm。

除了台積電外，大陸晶圓代工廠，在2019年也取得了突破性的進步——中芯國際14nm開始為公司貢獻營收。

根據2020年2月，中芯國際發布的2019年四季度業績報告顯示，在該季度中公司銷售收入達到8.394億美元，較第三季度增加2.8%，毛利為1.994億美元，比第三季度增長17.4%，比去年同期增長48.7%。

14納米產線在四季度內貢獻了1%的銷售收入，約為839萬美元。

中芯國際14nm開始貢獻營收是一次重大的突破。

在財報會議中，中芯國際聯席CEO趙海軍和梁孟松也介紹了公司14nm接下來的布局，他們介紹，公司來自14nm的營收將在今年穩步上升，產能也將隨著中芯南方12英寸廠的產能爬坡而增長，月產能將在今年3月達到4K，7月達到9K，12月達到15K。

接下來的時間中，我們也看到了中芯國際正在大量採購設備及原料，這也被看做是中芯國際正在為擴大14nm產能而做的準備——2020年3月，中芯國際宣布了一項價值11億美元的半導體製造設備採購大單，供應商是美國應用材料和日本東京電子公司。

公告顯示，中芯國際與應用材料集團訂立商業條款協議，並根據該協議發出購買單，內容有關公司購買應用材料產品用作生產晶圓;及發出東京電子購買單，內容有關公司購買東京電子產品用作生產晶圓。

這是繼2月19日宣布採購美國泛林公司6億美元設備之後，中芯國際的又一大動作。

5G市場開始競速

手機被視為是5G最先落地的應用。

因此，手機上用到了5G晶片格外引人關注。

高通、聯發科、華為海思、紫光展銳等企業均在此有所建樹。

根據高通的財報數據顯示，高通2019年第四季度出貨了1.52億個晶片，比去年同期下降了34％，突顯了貿易動盪和手機市場疲軟的影響。

但高通表示對2020年的5G拐點充滿信心，明年智慧型手機將會反彈，出貨量增至18.5億部，其中5G手機出貨量將會高達2.25億部。

從其財報數據中看，高通2019財年第四季度營收48億美元，比上年同期的58億美元下降17%，但超出分析師預期；凈利潤5億美元，較去年同期的凈虧損5億美元實現扭虧；不按照美國通用會計準則，調整後凈利潤為9億美元。

在2019財年，高通營收為243億美元，比2018財年的226億美元增長7%；凈利潤為44億美元，相比之下2018財年的凈虧損為50億美元。

聯發科方面，聯發科在2019年當中發布了其首款旗艦級5G移動平台——天璣1000，在天璣1000上市後不到兩個月，聯發科又迅速推出了用於定位中端的天璣 800 系列晶片，2020年1月，聯發科再發布天璣800系列5G晶片。

有了產品做支撐，聯發科也將其目標定為了搶占全球 5G 晶片市場的 40%。

從其財報情況中看，根據聯發科發布的2019年財報顯示，公司2019年全年營業收入為新台幣2462億新台幣（約81.6億美元），較去年同比增加3.4%；全年凈利潤為新台幣232億新台幣（約7.7億美元），較去年增加11.7%。

華為海思方面，在2019年當中，華為推出了多款產品，包括ARM-based處理器鯤鵬920、5G多模終端晶片巴龍5000、首款採用華為自研達文西架構的手機AI晶片麒麟810、AI處理器昇騰910、麒麟990系列 、BT/BLE雙模5.1可穿戴晶片麒麟A1。

10月15日，華為官方微信公眾號「華為麒麟」宣布，海思半導體將向物聯網行業開售基帶晶片巴龍（Balong）711，這也是華為海思第一次對外出售基帶晶片。

據芯思想研究院數據顯示，華為海思2019年全年研發投入24億美元，營收同期增加60%，順利登頂亞洲IC設計龍頭。

於市場人士認為，由於貿易環境的變化，使得華為啟用了塵封多年的備胎，加上自研晶片走向高端化，這也讓海思下半年營收大增。

MCU市場變化

在這一年當中，MCU市場也發生了一些變化。

據IDG發布的最新晶片數據顯示，在2019年的8-9月份，國產晶片中MCU微控制單元已經超過韓企，在銷量上已經占據全球第一。

眾所周知，NXP在MCU領域占據著重要的地位。

NXP據財報顯示，第四季度，恩智浦半導體營收同比下降4%至23億美元，略高於市場預估的22.8億美元。

第四季度凈利潤同比降59%至1.14億美元，遠低於市場預期的7.6億美元。

2019年全年而言，營收同比下降6%至88.77億美元，市場預期88.6億美元，去年同期94億美元。

全年凈利潤2.43億美元，市場預期21.5億美元，去年同期22億美元。

恩智浦CEO Richard Clemmer表示，公司全年營收下降主要是因為半導體行業不景氣，但預計2020年終端市場需求將回暖；「儘管2019年處境艱難，恩智浦的盈利能力仍然得到改善，自由現金流依然強勁，並且在繼續有效執行供公司戰略；2019年我們通過股息發放和回購向股東回饋了17.6億美元，同時完成了對Marvell無線連接資產的收購，並推出了新產品，預計未來將幫助恩智浦實現長期增長。

」

國內方面，兆易創新在過去的2019年當中，也取得了一些令人矚目的成績——其MCU產品出貨量也累計到達了3億顆，在去年中，兆易創新還推出了全球首款RISC-V內核32位通用MCU產品。

此外，在Nor Flash市場，兆易創新2019年第二季度成功超越美光，成為全球銷售額排名第四名，市占率達13.9%。

2020年1月兆易創新發布了2019年業績預增公告。

公司預計2019年實現凈利潤約6.00億元—6.50億元，與上年同期相比增加1.95億元—2.45億元，同比增加48.15%到60.49%。

除了MCU以外，兆易創新也正在嘗試擴大其存儲產品產能，來擴大競爭優勢。

據兆易創新於2019年10月發布的《非公開發行A股股票預案》公告顯示，公司擬募集資金不超過43.24億元，用於DRAM晶片研發及產業化項目、補充流動資金。

兆易創新表示，通過本次非公開發行，公司將以募集資金投入DRAM晶片的研發及產業化，積極推進產業整合，加快業務發展。

公司擬通過本項目，研發1Xnm級（19nm、17nm）工藝製程下的DRAM技術，設計和開發DDR3、LPDDR3、DDR4、LPDDR4系列DRAM晶片。

WiFi 6強勢崛起

近兩年來，WiFi 6的熱度越來越來高，很多廠商紛紛推出了與WiFi 6相關的產品。

WiFi 6的崛起也為半導體廠商帶來了發展的機會。

高通和博通等企業也被業界所看好。

前不久，博通就宣布發布最新款的移動端WiFi 6E晶片——BCM4398。

在分析師電話會議上，博通表示2020年Wi-Fi晶片的銷量將有所下降。

但公司也談到，未來公司將嚴格控制對Wi-Fi和工業晶片的投資。

從博通發布的第四季度及全年營收報告顯示，博通第四財季凈營收為57.76億美元，與去年同期的54.44億美元相比增長6%。

博通第四財季毛利率為54.6%；不按照美國通用會計準則毛利率為69.9%；半導體解決方案收入總計45.53億美元；智慧財產權授權部門第四季度凈營收為2300萬美元。

博通預計，公司2020財年的凈營收將達250億美元，上下浮動5億美元，較2019財年225.97億美元營收同比增長8.4%到12.85%。

在WiFi晶片上，英特爾和德州儀器在該領域也有所布局。

具體來看，2011年英特爾收購英飛凌的無線業務部門，其WiFi主營產品在PC端的無線網卡上。

2018年，英特爾推出了其802.11ax晶片。

TI方面，TI推出專為物聯網設計的SimpleLink Wi-Fi系列平台。

但相比博通和高通相比，他們之間還存在著一些差距。

拋開WiFi業務來看，英特爾和德州儀器作為半導體行業中的龍頭企業，他們在2019年的表現又是如何？

根據英特爾發布的2019年第四季度及全年財報顯示，英特爾第四季度營收為202.09億美元，與上年同期的186.57億美元相比增長8%；凈利潤為69.05億美元，與上年同期的51.95億美元相比增長33%。

在整個2019財年，英特爾的營收為720億美元，與2018財年的708億美元相比增長2%；凈利潤為210億美元，與2018財年的211億美元相比基本持平。

不按照美國通用會計準則，英特爾2019財年調整後凈利潤為218億美元，與2018財年的215億美元相比增長1%。

2019年，英特爾全年研發和併購方面的支出為195億美元，2018年為203億美元，減少8億美元，同比減少4%。

對於2020年，英特爾預計營收約735億美元，美國通用會計準則下的運營利潤率預計為31%，非美國通用會計準則下預計為33%，全年的資本支出預計為170億美元。

TI方面，根據TI公布的財報顯示，其2019年第四季度營收為33.5億美元，較去年同期的37.17億美元同比下滑10%。

凈利潤10.7億美元，較去年同期的12.39億美元同比下滑14%。

全年營收143.83億美元，2018年為157.84億美元，同比下滑8.8%。

凈利潤50.17億美元，2018年為55.8億美元，同比下滑10%。

關於公司業績，德州儀器董事長、總裁兼CEO Rich Templeton表示，在我們的核心業務中，較去年同期相比，模擬產品的營業收入減少了5%，嵌入式處理器的營業收入減少了20 %。

在過去的一年中，通過運營所產生的現金流達到66億美元，再次體現了公司商業模式的優勢。

其中自由現金流在過去一年中達到58億美元，占營業收入的40%。

這體現了我們高質量的產品組合，以及高效的製造策略，包括了300毫米（12英寸）模擬產品的生產優勢。

結語

從各大公司的2019年全年的財報數據中看，2019年半導體市場環境對各大半導體企業的營收產生了一定的影響，尤其是對存儲行業來說，其利潤在2019年度當中下跌較多。

這也導致了一些廠商希望能夠通過拓寬其他半導體業務來加強其競爭力，除此以外，加大產能也成為了一些半導體廠商搶占市場份額的手段。

但從他們的財報中，又同時都透露出來一個消息，即半導體行業將在2020年逐漸復甦。

在這背後，是5G等新興產業的到來，為半導體產業帶來了新的動力。

*免責聲明：本文由作者原創。

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