封殺令後果反轉：華為海思將發新晶片，美半導體巨頭遭重創

在美國下達封禁令後，華為不僅沒有放下前進的腳步，反而越挫越勇。

自研的作業系統鴻蒙曝光，華為海思也「一夜成名」。

據產業鏈透露，被華為寄予厚望的海思6月份將有大動作，即將發布新的麒麟處理器，型號可能是麒麟810，這款處理器很有可能首發於6月21日發布的新一代nova 5手機首發上。

「福兮禍之所倚，禍兮福之所伏」，美國的封殺，或讓以華為代表的中國晶片走出一片天，而對美國半導體巨頭來說，隨著最大客戶之一華為被美國列入「實體清單」，半導體需求下滑，反倒大受影響，國際市場的晶片格局發生裂變？或許真有可能發生。

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麒麟新處理器對標高通驍龍7

華為剛宣布將於6月21日推出華為nova 5不久，近日就有網友爆料稱，華為nova 5將搭載麒麟810處理器。

在很長一段時間，華為在高端領域靠著麒麟980與高通855對決，但在中低端市場上，卻只有很早之前就發布的麒麟710處理器苦苦支撐。

按照每年發布一款中檔SoC的傳統，華為發布新處理器順理成章。

根據產業鏈爆料消息來看，Nova5將要首發的海思麒麟810處理器，可以看作是麒麟710的升級版，CPU和GPU都將進步一升級，7nm工藝製程的加持下，讓它擁有非常強悍的性能與功耗表現，預計表現不會比麒麟980差太多。

產業鏈消息人士表示，從華為的出發點來看，麒麟810主攻的是對手高通驍龍7系列。

這款新晶片組很可能將成為未來1年或之後未來華為和榮耀中檔和中高端手機的晶片組。

根據歐亞經濟委員會（EEC）最新公布的信息顯示，型號為HLK-L41的榮耀9X Pro已經獲得認證，據傳會搭載麒麟810處理器。

值得一提的是，在被多方斷供的不利處境下，華為能順利推出新的處理器，離不開一家巨頭公開無條件的支持，那就是台積電。

華為的麒麟晶片基於台積電才會得到生產，麒麟810採用的就是台積電7nm工藝。

此前台積電將與華為停止合作謠言滿天飛之際，台積電還再三發文說道：不會與華為停止業務上的合作，反倒會大力支持華為。

台積電的表態，給華為吃了顆「定心丸」，麒麟980晶片將照常供應，除此之外，台積電還聲稱將會為麒麟985晶片率先用上最先進的7nm工藝。

新製程加入了EUV紫外線光刻技術，可以使晶片中電晶體密度提高20%，讓組件更加強大的同時能耗更低，無論功耗還是性能，都要比之前的版本提高20%。

從華為方面給出的消息來看，華為Mate30系列有望用上麒麟985晶片，這也就是說，華為Mate30很有可能成為首款用上最新晶片工藝的手機，勢必會領先於蘋果、高通等美國競爭對手，因為今年蘋果已經試產的A13處理器，同樣基於台積電的7nm工藝，但並沒有導入EUV紫外線光刻技術。

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封殺華為讓美國晶片巨頭很受傷

自從華為被美國以「安全」問題列入實體清單後，美國本土企業就相繼的斷供了華為，儘管斷供對華為造成了相應的影響，然而扼殺卻也傷了自己人。

美國晶片巨頭博通公司首當其衝。

博通公司日前發布公告，將2019財年的營收預期下調至225億美元，相比3個月前預計的245億美元下降了8%，直接減少約20億美元。

對此，多家媒體分析稱，博通此番下調營收指引，除了全球經濟放緩，半導體需求不振外，部分原因是美國方面對華為的銷售禁令。

據悉，華為去年為博通貢獻了約9億美元的收入，約占其總營收的4%。

博通CEO陳福陽（Hock Tan）表示，更大的負面影響在於，因中美貿易摩擦日益升級而導致的市場對宏觀經濟下行的擔憂，造成公司的客戶紛紛削減了庫存水平。

不僅博通情緒悲觀，美國另一家晶片製造商美光執行長桑傑•梅赫羅特拉14日也表示，（美方對）華為的禁令給半導體領域增加了一些不確定性，「這確實給半導體行業帶來了動盪。

」去年華為是美光最大的客戶，占美光銷售額的13%。

隨著悲觀情緒的蔓延，連英特爾、高通等晶片巨頭也坐不住了。

有媒體援引知情人士的消息稱，包括英特爾、高通在內的多家美國晶片供應商正秘密向美國政府施壓，要求放寬對華為的供貨禁令。

除了高通與英特爾，有知情人士表示，美國另一頂級晶片製造商賽靈思認為，華為平常銷售智慧型手機以及電腦產品的華為所用的均為正常部件，不太可能會出現與5G網絡設相似的「安全顧慮」。

根據報導，華為2018年共計購買價值700億美元零部件，其中價值約110億的部件來自美國公司。

有分析人士表示，一旦華為選擇其他國家的供應商，這將會給美國晶片行業帶來重創。

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遭限制或加速華為海思實力突圍

三十年河東，三十年河西。

在過去30多年，全球半導體市場格局基本是日、美、韓三國輪流坐莊。

從上世紀70年代起，日本企業致力於引進美國等國的半導體技術，在80年代早期，日本半導體的生產與研發進入了鼎盛期，占據了半導體行業的半壁江山，湧現了東芝、索尼、富士通、松下等一系列優秀的公司。

隨之，80年代日美貿易戰爭爆發，半導體行業成為打得最為慘烈的戰場。

戰爭初期，日本憑藉內存條產量領先美國，而美國則靠著價格戰打壓日本利潤。

當日本和美國打得人困馬乏之際，美國商務部突然對日本「示弱」：咱倆怎麼打下去始終不是辦法，要不咱們來個「君子協議」，你降低出口份額，我跟你平分中國市場。

美國那邊剛放話，日本內閣打起小算盤：不吃虧，簽吧。

1986年9月，日本通產省正式與美國簽訂《美日半導體協議》。

結果，日後高通、英特爾用遠低於市場的價格把日本擠走，霸占了中國市場。

對美貿易戰爭戰術的失敗，加上日本企業體制的僵化，日本半導體企業全線潰敗。

1995年，世界半導體企業前十中，NEC（第一）、東芝（第二）、日立製作所（第三）、富士通（第八）、三菱電機（第九），而到了2018年，隨著唯一一家還能排名世界前十的東芝將其半導體部門銷售出去後，日企半導體時代徹底翻篇。

而80年代後期開始，在與日本的較量中，美國半導體產業則一路高歌，時至今日，英特爾、博通、高通、美光等主導了世界半導體市場。

不過，這兩年，韓國企業異軍突起，三星連續拿下2017年和2018年的第一名，而另一家韓企海力士，也擠進了前三名，表現非常突出。

值得欣喜的是，在世界的半導體版圖中，中國勢力逐漸壯大。

Ic Insights近日發布的2019年一季度全球半導體市場報告中，除台積電，中國多了一家企業上榜，華為海思也是大陸唯一上榜的企業。

華為海思這次排名全球第14名，銷售額為17.55億美元，而在去年同期，華為海思還排名第25名，一年時間前進了11個名次，在銷售額上，華為海思也是進步最大的，同比增長了41%。

眾所周知，華為的手機晶片，是不對外銷售的，只供華為自己，從今年開始，隨著出貨量不斷增加，華為已經有意提升麒麟處理器在自家手機占比，並減少高通等晶片的採購比例，擺脫對美國的依賴。

目前，華為高端手機全部採用自研處理器，而華為將加快中低端手機導入海思麒麟平台的速度。

隨著美國的封殺，海思晶片「備胎」計劃的啟動，不難預見，華為海思的晶片的供應力度還將加大，華為海思的銷售額還會進一步增加。

實際上，華為自研晶片在自給自足之餘，已經覆蓋手機、AI、伺服器、路由器、電視、視頻解碼晶片、安防領域等多個領域，如美國60%的監控攝像頭設備使用華為海思晶片，而在全球，海思則占據70%的安防市場。

目前，全球安防行業的老大海康威視，用的就是海思晶片。

此次華為有難，多家國內企業紛紛表示支持，小米的米家商城在前一段時間裡上線了一款自家的行車記錄儀，使用的處理器就是華為的海思處理器。

小米創始人雷軍表示，以後小米還會有更多產品使用華為的海思處理器。

撒下千粒籽，收穫滿倉糧食。

海思成立於2004年，據說，華為這些年的研究經費裡面，有40%都投在了晶片上，10年時間投入了高達4000億元。

在持續不斷的巨資支撐下，研究晶片15年的華為才有了麒麟980，巴龍5000等收穫。

6月17日，華為創始人任正非與美國《連線》雜誌專欄作家內格羅蓬一起在深圳喝咖啡漫談科技時，內格羅蓬慨嘆：我們不是半導體領域的絕對領導者了，我們沒有辦法使用半導體的優勢去使得中國屈服，目前台灣在半導體是領先的，蘋果的CPU都是在台灣生產。

像英特爾不再那麼有優勢，我們已經不在那個時代了。

對此，任正非回答道：「中國畢竟是後發國家，美國可是100多年來的進步。

」

華為一直十分推崇「一杯咖啡吸收宇宙能量」，任正非稱，「我們以前不堅強的時候，我們都要加強跟美國公司合作，我們更堅強以後為什麼不跟美國公司合作呢？」再次向外傳達出冷靜、理性的聲音。

發展集成電路產業，需要兼收並蓄，也要有長期的思想準備和投入，正如中國工程院院士倪光南所言，不能指望短短几年就獲得回報，真正把集成電路產業發展起來，恐怕還要一二十年的時間，下一個十年，或許就是中國晶片企業的天下。