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好消息，繼中芯國際後，又有國產半導體公司，給華為提供強力支持

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近來，台積電對於華為的晶片持續供應問題，媒體一直討論不止，而根據台積電官方回應：台積電接受了華為7億美元的追加訂單，並會儘快趕製5nm晶片麒麟1020，但是對於後期是否持續供應，並沒有正面回應。

而問及在美國建廠事宜，台積電方面回應，有意向，規劃評估中。

從各方面消息來看，斷供的可能性大於80%，預計華為的趕製晶片量可以支持到2021年年中，接下來該怎麼辦？

三星在這個時候表態，三星集團下，一條7nm晶片加工廠，將使用新的光刻技術（極紫外）進行升級，升級之後，將可以生產5nm晶片。

而且含蓄的透露，這條升級後的產線，可以部分為第三方企業進行生產晶片。

有部分人士認為，這是三星示好的表現，想要拉攏華為跟華為晶片加工進行合作，畢竟華為作為全球手機銷量NO.2的企業，年晶片使用量是億級以上的，如果轉投三星，對於三星來說是很有吸引力的。

然而還有兩種情況不容忽視：①三星的5nm晶片加工是在2019年開始部分量產，而且因為三星晶片是內部生產，內部使用，所以對於量產的良品率沒有一個準確的定義，不過可以確定的是，工藝技術略落後於台積電。

②三星並不是全面放開對第三方晶片的支持，而是部分，這個部分的定義可大可小，一旦跟三星合作，如果合作量大，而晶片又被拖延，特別是旗艦手機，對華為的影響是巨大的。

畢竟華為旗艦手機跟三星旗艦手機，在歐美市場是有競爭關係的。

所以，三星跟華為，並不是一個好的合作關係，特別是晶片這一塊。

國產晶片又能夠跟華為提供哪些幫助呢？中芯國際2019年已經量產14nm晶片，並在晶片工藝提升之後，跟華為合作量產了麒麟710A，並應用在榮耀手機上。

從麒麟710系列的三個型號就能夠看出來中芯國際目前的技術能力在哪個位置：麒麟710是台積電獨立完成的12nm工藝晶片，而麒麟710F則是由台積的12nm工藝進行加工，由中芯國際封裝製成，麒麟710A則是由中芯國際採用12-14nm晶片工藝獨立生產，相對於麒麟710來說，主頻降低了一些，功耗也相應減少了。

麒麟710是2018年華為首發的晶片，跟高通驍龍660屬於同期產物，所以單純的從時間上來看，中芯國際至少落後於台積電2年的時間，但是台積電也在迅速發展，真正想要趕上台積電的步伐，預估可能需要6-10年之間。

除非，荷蘭ASML的EUV光刻機能夠提供給我們。

不過有一個現象值得注意：在2007年的時候，ASML公司還屬於二線光刻機技術公司，類似於我們國產的光刻機在全球的地位，然而2007年以後，台積電和ASML合作的浸潤式微影機大放光彩，直接使ASML的光刻工藝達到了領先於尼康、佳能的地位。

從此之後，台積電和ASML合作更加密切，技術不斷疊代，直到後面高端晶片加工ASML的市場占有率達到了全球90%左右的份額。

所以說，儘管現在ASML光刻機技術超越了全球技術核心，但是「浸潤式微影」這種機會，並不是沒有，只要國內的晶片加工企業，跟華為也合作起來，也還是有機會的，根據目前市場預估，華為有1年左右的緩衝期，而國內的另外一家晶片加工企業UNIS（紫光），也跟華為開始合作，紫光旗下的長江存儲推出了128層的QLC快閃記憶體，單顆超過1.3TB，而紫光旗下的展銳是僅次於華為的國產晶片設計廠商，其虎賁的設計工藝最高也到了6nm的標準。

近期華為、中芯國際、紫光合作意向和合作力度增強，相信各個企業的科學家們，能夠在今後的幾年內創造出另外一個「浸潤式微影」的奇蹟，讓華為和國產晶片能夠擺脫困境。

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