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華為手機自主5G基帶曝光 看完高通不淡定

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對於華為來說，現在他們在爭分奪秒的推進5G晶片的進度，雖然5G網絡還沒有正式開始商用，但是晶片廠商間的爭奪戰已經打響了，而他們就是想要領先高通。

自主5G基帶曝光

Balong 5G01

之前曾有消息稱，麒麟980會內置5G基帶，但是事情並非如此，其應該搭載的是今年年初發布的Balong 765，這是一款准4.5G基帶，除了下載速度可以達到1.6Gbps，更讓高通害怕的是，它還是全球首個支持8×8 MIMO，強大實力不容小覷。

從最新曝光的消息來看，華為給手機內置的5G基帶已經在準備當中了，其最厲害的地方在於，尺寸非常小巧，將會被內置集成在麒麟處理器中，而目前不管高通還是三星給手機用的5G基帶，都是通過外掛的形式來實現，耗電量大功耗高是弊端。

此外，消息人士還透露，這個自主基帶上華為要內置到一個全新的處理器，其極有可能冠以麒麟990的稱號，其性能可能比麒麟980提升一些，但是內置的5G基帶才是最大亮點。

華為5G手機或遭遇明年6月發布

從產業鏈給出的消息稱，華為今年發布的真正意義上的5G手機是要比高通要更快，因為他們是晶片、終端兼備的廠商，所以相關機型推進速度非常快，而高通不一樣的地方在於，出來方案後還要給廠商調試校花的時間，而據說華為首款5G手機可能要早於明年6月份發布。

至於華為手機使用的5G基帶，據說是在巴龍5G01基礎上調整而來，後者是世界上首款支持3GPP標準5G基帶，可支持28GHz，也可支持Sub-6GHz（提升系統吞吐率，達到10Gbps的目標峰值速率），而或者只支持28GHz毫米波頻段，二者都可以通過雙聯接的形式向下兼容2G/3G/4G網絡。

從目前的準備來看，華為憑藉深厚的5G技術實力儲備，是想要在這個5G時代獲得長足的進步，並真正實現對高通的反超，接下來就看他們的產品是否真的給力了。

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