再傳棄高通扶正英特爾，2019年iPhone新機或將全部採用XMM 8060

摘要：英特爾已經開始為新iPhone生產基帶，並且承諾明年的iPhone能夠用上5G基帶。

從目前的消息來看，英特爾是否是2018年新款iPhone基帶晶片的獨家供應商並不確定。

據《日經亞洲》今日報導，英特爾已經開始為新iPhone生產調製調解器晶片（基帶），並承諾明年的iPhone能夠用上5G基帶。

有消息指出，今年新款iPhone即將搭載英特爾的基帶晶片很可能是XMM 7560；2019年版新款iPhone上的則有可能是下一代基帶晶片XMM 8060。

做出這樣的猜測，是因為英特爾技術、系統架構和客戶群副總裁Asha Keddy在最近一次採訪中表示，英特爾正在部署XMM 7560晶片，現在它處於大規模量產中。

英特爾也曾表示，搭載下一代基帶晶片XMM 8060的5G設備將於2019年中旬出貨。

從目前的消息來看，英特爾是否是2018年新款iPhone基帶晶片的獨家供應商並不確定。

今年2月，前凱基證券分析師郭明錤透露，蘋果計劃將今年新款iPhone的基帶晶片訂單全部交由英特爾，因為後者提供的報價更具競爭力，且能夠達到蘋果的技術要求。

但是 4月又有被外媒否認，今年英特爾與高通拿到的新款iPhone基帶訂單比例大約在7:3，若英特爾能夠解決基帶晶片的良率問題，便有可能成為2019年蘋果新款iPhone基帶晶片的獨家供應商。

據悉，英特爾基帶的生產曾經是外包給台積電的，但從今年開始，XMM 7560也開始自行生產，並採用英特爾14nm工藝打造，支持1Gb/s的下載速度。

儘管目前尚無法確定英特爾是否為2018年新款iPhone的獨家基帶供應商，但可以肯定的是其已占據要位。

其實，英特爾覬覦移動市場已久，但此前因缺少CDMA基帶不能做到全網通，無法打入iPhone供應鏈。

隨著蘋果與高通之間的專利糾紛不斷升級，英特爾2016年趁機打入蘋果供應鏈，開始為iPhone提供基帶晶片。

在收購VIA公司的CDMA業務之後，英特爾基帶晶片也獲得了全網通的能力。

對英特爾而言， 5G是英特爾的最大賭注之一，它不僅是一個新的生態系統，還是英特爾從計算領域拓展到通訊領域多樣化嘗試的技術手段。