全球首發7nm製程手機晶片,華為麒麟980正式發布!
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8月31日德國時間14:00(北京時間20:00),華為在德國柏林IFA2018正式發布了麒麟980;華為消費者業務CEO余承東在此次華為IFA2018展上為我們帶來了麒麟980晶片!
余承東表示,麒麟980採用全球領先的TSMC 7nm製造工藝,工藝性能提升20%,能效提升40%,電晶體密度提升1.6倍,成功在指甲蓋大小的尺寸上塞進69億個電晶體,實現了性能與能效的全面提升。
麒麟980搭載業內首款雙核NPU,實現每分鐘圖像識別4500張,支持人臉識別、物體識別、物體檢測等AI場景。
全新升級第四代自研ISP,像素吞吐率比上一代提升46%,支持更多攝像頭,降噪與色彩還原能力大幅提升。
率先支持LTE Cat.21,峰值下載速率1.4Gbps。
CPU方面,麒麟980創造性地設計了2超大核(基於Cortex-A76開發 2.6GHz)、2大核(基於Cortex-A76開發 1.92GHz)、4小核(Cortex-A55 1.8GHz )的三檔能效架構,對CPU調度算法、總線設計等細節均進行了深度設計;GPU方面,麒麟980在業內首次商用Mali-G76 ( Mali-G76MP10 720MHz ) (按照有的媒體說法,相當於mp20),與上一代相比性能提升46%,能效提升178%!
根據華為的說法,麒麟980的性能比高通驍龍845高出37%,功率效率提高了33%,新的雙ISP使相機處理速度提高了46%;
同時,華為還宣布,首款搭載麒麟980的機型華為Mate20將於將於10月16日在倫敦發布; 華為還發布了華為P20系列新的配色,並且表示,華為P20系列全球發貨量突破1000萬台;
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