台積電第三代16納米出擊　2016年可望橫掃市場

台積電第三代16納米FinFET製程從第4季起，大量對客戶投石問路，這也是台積電口中的低價版本，隨著攻耗和效能的改善，以及價格的修正，台積電可望在2016年全面提升FinFET製程市占率。

在同一個製程世代上緊密地改版，是台積電從28納米製程世代以來的戰略，也因為此策略在28納米製程上成功防禦競爭對手三星電子(Samsung Electronics)、GlobalFoundries、聯電等，台積電將此戰術如法炮製於16納米FinFET製程世代上。

台積電在2014年底推出第一版16納米FinFET製程，最大客戶是華為旗下的海思半導體；2015年上半推出第二代的16納米FinFET Plus製程，代表性客戶是蘋果；第三代是16納米FFC(FinFET Compact)製程，在2015年第4季問世。

16納米FFC製程與主流的16納米FinFET Plus製程相較，前者是走低價版路線，其他優勢還有設計簡單和超低功耗等，預計可以被更多IC設計公司採用，尤其是物聯網領域的應用，讓台積電在高階和低階的FinFET Plus製程世代上築起防線。

據台積電預估，16納米FinFET製程將有50個不同產品設計定案(tape-out)。

另一個趨勢則是，大陸IC設計公司對於16納米FinFET製程的需求，開案的積極度遠超過台系IC設計公司。

其中涵蓋移動運算、網通、比特幣(Bitcoin)、FPGA等應用領域，新製程技術開案代表未來新產品的進度，這點也讓台系業者頗為憂心。

不過，台積電這種密集改版的策略也讓三星偷偷效法。

三星的14納米FinFET製程在推出第一代LPE後，也緊接著推出第二代LPP製程，不論是降成本考量、改善效能的美意或是行銷宣傳的手法，都是未來半導體廠的重要策略之一。

回顧台積電28納米製程，初期推出PolySiON製程，之後接著推出HPM(High Performance for Mobile)製程、HPC(High Performance Computing)製程、HPC Plus製程以及低成本的ULP(Ultra Low Power)製程，針對低、中、高階客戶，新興和歐美市場需求等，都有完善的解決方案，令競爭對手措手不及，也讓28納米製程成為台積電最成功的製程世代。

未來台積電以提供整套服務的經營策略再次出擊，第三代16納米製程能否步上28納米的成功經驗，台上與台下的觀眾都在屏息以待。

（來源：Digitimes）

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