華為執意購買美國晶片，會不會成為制裁的目標？
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7月8日消息，據國外媒體報導，華為一位聯席主席對法國一家媒體表示，該公司認為自己不會成為美國制裁目標，今年它仍然會購買美國晶片。
目前，華為是全球最大電信網絡設備製造商，也是全球第三大智慧型手機製造商。
該公司是一家私營公司，對於外界認為其與中國政府存在內部關係一事，華為反覆地給予了否認。
首先，需要澄清一個事實，華為是一家集通信設備製造和智慧型手機終端製造於一身的企業，無論是通信設備還是智慧型手機，其需要到的晶片是分門別類很多種的，以智慧型手機為例，一台智慧型手機上需要到的晶片就包括CPU（中央處理器）、GPU（顯示控制晶片）、通訊基帶IC、DSP音效處理IC、顯示屏驅動IC、功率管理IC、電源管理IC，智能拍照IC、功放IC，等等，幾乎手機上每一個硬體功能的實現都需要一個晶片在後面支撐。
而華為的麒麟晶片只是其中一種——CPU，而其他包括GPU、通訊基帶晶片等關鍵核心晶片技術，華為是沒有掌握的，最起碼現在是生產不出來的。
而像通訊基帶晶片等基本上是被高通等美國企業壟斷了點，所以，華為「執意」從美國、從高通購買晶片，實在是不得不為的選擇。
作為中國另一家大型電信網絡設備製造商，中興通訊上個月受到罰款高達14億美元的和解協議打擊。
此前，美國政府聲稱中興通訊違反了一項協議，即沒有對密謀逃避美國對伊朗和朝鮮制裁的公司高管進行紀律處分。
當被問及華為是否可以不使用美國部件時，胡厚崑表示，該公司的物流鏈是國際化的。
「我們必須開放，選擇最好的技術，最好的產品。
因此，今年我們將繼續購買美國晶片。
」
今年早些時候，美國國會議員要求Alphabet公司旗下谷歌重新考慮與華為的合作，他們稱華為是一種安全威脅。
另外，該公司與美國電信運營商AT&T之間關於在美國出售華為智慧型手機的交易，也因所謂的安全擔心而遭到阻止。
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