華為與高通間的恩怨情仇：高通中國日，唯獨華為缺席？

現在，華為已經擁有自己的晶片，並且在不斷擴大其 IP 影響力。

這讓華為和高通關係破裂，從朋友變成對手。

編譯 | 王藝

來源 | The Information

作者 | Juro Osawa & Aaron Tilley

通過一月份在北京舉行的高通中國科技日，你不難看出目前誰是中國移動產業的老大。

在這一盛會上，中國最大的幾家手機製造商的高管悉數亮相。

除了華為。

作為僅次於蘋果和三星的全球第三大智慧型手機製造商，且曾是高通的主要客戶，華為的缺席有些令人匪夷所思。

在過去的七年里，通過開發自己的移動晶片，華為積累了很多與新無線技術相關的智慧財產權，這使得其與高通逐漸成為競爭對手。

現在，華為角色的轉變已經對高通的晶片銷售以及利潤豐厚的專利授權業務構成威脅。

「我們認為高通是我們的頭號競爭對手。

」海思的一位主管表示。

海思是華為的全資子公司，前身是創建於 1991 年的華為集成電路設計中心。

海思是目前中國最大的晶片開發商，產品覆蓋手機、通信基站、以及安防攝像頭中的晶片。

據研究機構 Sanford c. Bernstein 估計，海思去年的收入為 56 億美元。

這一數字很漂亮，但照比高通的 223 億美元還是有一定差距。

對此，一位高通發言人拒絕對華為或者海思發表評論。

儘管海思沒有將其移動晶片出售給除華為之外的公司，但它的成長對於高通來說仍然是一個問題。

過去五年，由海思晶片提供運算支持的華為手機在全球範圍內銷量猛增。

而華為手機所取代的，是原本由高通支持的安卓手機的市場份額。

市場調查機構 Counterpoint Research 的數據顯示，去年出貨的華為手機中，有三分之二配備了海思晶片，這一數字大大高於 2014 年的四分之一。

分析師表示，對於高通來說，這意味著錯失一個機遇。

如果不是華為轉向自主開發的晶片，高通將從華為的增長中獲利。

華為消費電子產品的收入去年增長了 32%，達到約 380 億美元，其主要來源便是智慧型手機的銷售。

專利之爭

高通和華為的戰場不僅僅是智慧型手機晶片。

隨著物聯網市場的擴張，物聯網晶片的需求也隨之擴大。

5G 的到來為自動駕駛等新興技術提供了可能，面向新時代，科技公司和電信公司已經磨拳擦掌。

作為 3G 和 4G 網絡等行業標準專利的主要持有者之一，高通已經建立起一個高利潤的專利授權業務。

雖然高通的大部分收入仍來自晶片銷售，但今年，其授權業務的利潤比上一財年足足高出了 80%。

與此同時，華為一直在增加與 5G 和其他新技術相關的專利份額。

據世界智慧財產權組織的數據，去年，華為共提交了 4024 份國際專利申請。

目前，華為已經成為全球最大的專利申請者。

研究機構 Sanford c. Bernstein 的分析師 Stacy Rasgon 表示：「華為申請了大量專利，這讓華為在與高通的專利戰中占據更加主導的位置。

」

對於高通來說，如果在專利戰中不能保持主導地位，那麼在與設備製造商的授權協議談判中就會處於相對弱勢。

例如，蘋果公司就曾對高通的授權行為提起過訴訟。

根據 Rasgon 的說法，華為每年從高通手中搶走的專利使用費約為 10 億美元。

據說，雙方正在對此展開磋商。

高通依然強大，華為也正在擴張。

今年 2 月，華為在巴塞隆納舉行的世界移動通信大會上推出了第一款商用的 5G 晶片組件，目前正與全球各地的運營商進行 5G 的早期試驗。

此外，華為在制定窄帶物聯網的全球標準方面也占據了重要地位。

窄帶物聯網是一種專為低功耗、小數據量的設備研發的無線連接技術，比如智能電錶和智能自行車。

目前，ofo 所使用的就是華為的窄帶物聯網技術。

華為在晶片和專利方面的崛起引起了美國立法者的注意。

上個月，美國監管機構決定阻止總部位於新加坡的晶片製造商博通對高通的收購。

原因是美國監管機構認為，這一收購可能會削弱高通並使華為得以擴張。

美國財政部特別針對華為不斷增長的智慧財產權數目發出警告，稱中國公司目前在 5G 領域的相關基本專利中已占 10%。

關係破裂

十年前，華為與高通之間是一種友好的合作關係。

2011 年是歷史的轉折點，這一年，華為高管余承東新任華為消費者業務部的新主管。

當時，華為還在使用高通的晶片生產手機，並處於需要通過運營商的網點進行手機銷售的時代。

余承東強烈主張華為需要本土晶片的支持，以便與其它中國安卓手機製造商區別開來，他的觀點得到了其他高管的認同。

據一位內部人士透露，在 2013 年初的一次內部管理會議上，華為高管之一徐直軍就海思將如何推動華為未來的發展發表了看法。

隨著華為戰略的轉變，高通對中國公司的看法也發生了變化。

在 2012 年的年度報告中，高通首次將海思列入競爭對手名單，名單還包括英特爾和博通等老牌競爭對手。

此後，儘管華為一直購買高通晶片，但兩家公司的關係卻變得冷淡起來。

高通公司的一位前產品經理表示，高通對與華為共享的產品信息進行了大量的編輯，因為高通擔心華為的手機部門會在公司內部與海思共享這些信息。

華為表示，其消費者手機業務和海思是分開的，但是高通不再信任華為。

這段關係已經結束了。

市場對華為的投資急劇增加，從而支持了海思的崛起。

2011 年至 2017 年間，海思的研發投入翻了三倍有餘，從不到 40 億美元增長到了去年的 140 億美元。

在過去的幾年裡，海思的員工數量顯著增加。

目前，該晶片公司在全球擁有約 1 萬名員工。

除中國辦事處外，海思在其競爭對手所在的歐美許多地區也都設有辦事處。

一些海思員工在高通的家鄉聖地亞哥工作。

在美國晶片製造商 Qorvo 所在的格林斯伯勒，海思也開設了一個射頻識別晶片的研究中心。

華為的一些合作夥伴間接地幫助了海思。

2015 年，華為成為谷歌 Nexus 6P 智慧型手機的硬體合作夥伴，這款智慧型手機採用的是高通的晶片。

雖然這款手機在商業上不算成功，但是參與這個項目的華為員工說，華為從中學到了很多如何根據晶片的設計來優化軟體的技巧。

華為員工表示，從與 Nexus 的合作中取得的經驗教訓對華為的晶片和手機業務非常有用。

華為在美惹爭議

去年，華為試圖讓美國電信公司 AT&T 在美銷售其旗艦智慧型手機，這表明了華為在其手機及晶片業務上的全球雄心。

在與 AT&T 合作的機型上，華為最初考慮使用高通公司的晶片，但後來最終決定使用海思晶片。

華為的一位經理說，華為花費數月的時間克服技術障礙，才讓 AT&T 認可海思的晶片。

去年 12 月底，就在與 AT&T 的合作即將成功的時候，美國立法者以國家安全擔憂為由反對了這一合作關係。

華為成立於 1987 年，一直以來，創始人任正非的軍人身份讓華為在美國市場上爭議不斷。

2012 年，美國一份國會報告建議美國航空公司避開華為的網絡設備，理由是擔心中國政府會利用華為來監視美國。

華為的全球擴張以及其對研發的關注與中國政府的產業政策始終保持一致。

半導體一直是中國政府通過融資和補貼支持的本土技術領域之一。

過去十年，華為在研發上投入了大約 600 億美元。

不過，華為否認與政府或軍方有任何特殊關係。

中國渴望對全球技術標準產生更大的影響，華為可能成為中國日益增長的影響力的主要例證。

市場調查機構 Counterpoint 的分析師 Neil Shah 表示：「美國和中國之間將爆發技術冷戰，高通與華為之間亦然。

」