中興遭美國禁令「封殺」,下一個會是華為嗎?
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這兩周發生了波及整個通訊行業的大事:中興通訊被美國封殺了,並且該事件的影響目前仍在發酵。
上周美國商務部聲明:中興通訊公司違反與美國政府去年達成的和解協議,將對該公司執行為期7年的出口禁令。
這意味著7年內美國企業不能向中興提供產品。
美國在這個時間節點「封殺」中興,其目的不言自明。
為什麼選中興?
中興通訊是全球第四大電信供應商。
公司向全球運營商(中國移動、德國電信、軟銀、西班牙電信等等)出售網絡基礎設施(比如4G、無線、伺服器、路由器等)和安卓智慧型手機。
針對公司生產製造的所有類型設備,中興通訊需要美國公司製造的大量關鍵硬體和軟體組件,其中包括處理器、內存、光學器件、天線、螢幕、作業系統或來自谷歌、英特爾、美光科技、高通等公司的應用程式。
在生產鏈上游高度依賴美國企業的產品,也不存在可替代的供應商,導致中興通訊申請破產真的不是說說而已。
不僅是一家中國企業的覆滅,中興是國內第二大通信技術服務企業,設備生產必然延緩,對中國運營商網絡建設也會造成一定影響,比如正在進行的5G信號網絡搭建。
所以美國以此要挾獲得更多貿易籌碼和話語權;並且從技術層面壟斷達到遏制中國的目的。
下一個會是華為嗎?
這一事件自然也引發了更多的擔憂,其他中國通信科技公司會遭「黑手」嗎?
其實,華為被美國針對不是一兩天了。
技術與資產收購遭到否決(2008年的3Com、2010年的3Leaf和2Wire,2011年的摩托羅拉網絡部門),2010年收穫的60億美元Sprint運營商訂單被迫取消,不久前與運營商AT&T的智慧型手機銷售合同告吹,與零售商百思買的銷售合作提前中止。
一直無法進入美國市場,是華為的心病,並且每一次也承受著無端的損失。
當然,技術層面的供應封殺明顯更為嚴重。
目前世界上幾乎沒有哪部智慧型手機的生產能繞開美國企業,包括元件供應和技術專利。
這本身是一場政治因素引發的貿易博弈,美國如果繼續打出封殺牌,必然也需要承擔更多貿易戰的損害。
中國芯還有多遠?
被扼住喉嚨的感覺自然不好受,如何崛起,發展自主晶片成為當務之急。
現狀是半導體行業仍是國外公司主導的壟斷產業。
製造一款晶片,簡單來說分為IC集成電路設計和生產製造,目前高端的晶片設計以高通、英特爾、三星、聯發科等為代表,台積電則聚焦在圓晶代工,日月光等則是封裝環節的主要玩家。
結論就是手機晶片達成自主尚需時日,趕超一流水平仍是艱巨的任務。
雖然我們有廠商在投入自主研發,但無奈行業壁壘太高。
以我們熟知的華為海思麒麟晶片為例,雖然是國產手機芯的代表,但也並不能完全稱為自主。
一款手機的處理器一般是由整套的SoC組成的(SoC可以稱為系統級晶片)。
SoC里包含有CPU(中央處理器)、GPU(圖像處理器)、DSP(數位訊號處理器)、Modem(數據機)、還有基帶、導航定位、多媒體等各種晶片或模塊。
如果拆分到每個元件去看,麒麟晶片的CPU和GPU都是基於英國ARM架構,ARM公司是一家智慧財產權供應商,華為的設計必須得到對方的授權。
當然這一領域的絕大多數廠家,都會採用這樣的操作方式。
架構相當於一個框架,不可否認往裡面添加內容並整合是一種技術,但不能等同於完全自主。
另外,DSP模塊也不是國產設計的,比較知名的DSP晶片廠商如美國德州儀器公司。
值得驕傲的是,晶片中的通訊基帶是完全由華為自主研發設計的。
所以,就國產手機晶片而言,目前仍然無法擺脫他國的牽制,但國產技術的進步可見。
雖然要投入大量的資源和時間,自主研發這條路不好走,但是掌握核心科技,才是一家技術性企業乃至國家的強大支撐,才能真正意義上使我們站起來。