高通已向華為重啟供貨，願排除萬難推動全球5G部署

2020-09-07

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[PConline資訊]9月24日消息，據外媒報導，美國時間9月23日，高通公司CEO莫倫科夫在美國總部表示，高通將盡最大努力支持在中國的客戶。

「每個美國公司都會在一定程度上受到貿易監管的限制，但事實上高通已經（向華為）重啟供貨，並一直想辦法以確保未來能夠持續供貨。

」

莫倫科夫指出，自己在中國投入了大量的時間，不僅是因為中國對高通來說是非常重要的市場，同樣也因為手機行業供應鏈上越來越多環節的合作夥伴也位於中國。

現在不管對高通，還是中美兩國來說，都處於一個重要的時刻，尤其是當下全球都在推動5G部署。

此前，華為公司創始人、CEO任正非接受雅虎財經採訪時表示，儘管某些領域華為已經開發出可以取而代之的產品，但如果美國政府允許英特爾、高通等公司繼續供貨，華為會繼續向他們購買產品。

他透露，在麒麟已經有完整晶片解決方案的前提下，華為去年依然採購了5000萬顆高通晶片。

今年，華為公司授權其消費者業務可以採購足量的高通晶片，預計智慧型手機總出貨量會達到2.7億部。

實際上晶片行業技術門檻高、產品疊代快、競爭異常激烈，無論哪家公司都不敢保證自己的每一代產品都是成功的。

如果某一款主力晶片在使用時出了問題、臨時更換時間肯定來不及，同時會錯過寶貴、短暫的時間窗口，這在競爭殘酷的手機行業是不可承受之重。

因此，不把「寶」都押在自己的晶片身上、同時採用別的晶片廠家的產品和方案，是業界通行的做法，華為是這樣做的，擁有自己晶片業務的三星也是如此。

值得一提的是，華為製造出了全球第一款集成5G基帶的麒麟990晶片，這一次麒麟990使用7nm+ EUV工藝，相比上代晶片，GPU性能提升高達39%，能效提升高達32%。

最重要的一點，就是麒麟990秒殺其他晶片至少半年，因為它集成了5G基帶，不需要再外掛。

這樣的5G集成晶片只有麒麟能做到，其他MTK、高通、英特爾、三星都做不到。

相比起外掛基帶而言，5G基帶整體的占用面積更小，功耗也更小，這樣廠商就可以在手機中放下更大的電池，增加手機的續航，同時發熱也會減少，這不就是我們使用手機的意義嗎？

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