全球5G手機晶片設計陣營最大的一匹黑馬，來自中國，不是華為

2020-09-17

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目前，盤點世界上有能力自研5G手機基帶晶片的廠商只有5家：高通、華為海思、三星、聯發科和紫光展銳。

手機5G晶片並不是在4G晶片上修修改改，而是全新的物種。

全球著名晶片設計廠商英特爾(Intel)雖然在個人電腦X86晶片領域稱霸了幾十年卻在手機5G晶片上折戟，蘋果公司收購英特爾手機5G晶片團隊後仍然舉步維艱，信號差，集成難度高，導致iPhone自有的5G基帶晶片上市遙遙無期，這個一顆小小5G基帶晶片硬生生的把世界高科技兩大巨頭蘋果和英特爾一度擋在了5G手機晶片自研賽道之外，可見5G手機基帶晶片研發難度之大。

由於蘋果公司自研5G手機晶片短期無望，所以蘋果計劃將使用高通晶片發布5G新款iPhone。

中國工程院院士鄔賀銓曾經表示，移動終端(比如：手機)的晶片是所有晶片里技術要求最高的，移動終端的晶片包括基帶調製解調、CPU和應用處理器及射頻等部分，對工藝的先進性要求最高。

5G端能耗要省、待機時間要長，還要多功能、高集成度、低成本等，終端晶片需要用7納米甚至5納米工藝，這是當前集成電路最高水平工藝。

高通驍龍865 5G晶片

紫光展銳的誕生

2016年清華大學紫光集團收購展訊、銳迪科之後整合成為新半導體設計公司稱為紫光展銳，之前展訊主攻智慧型手機晶片設計，銳迪科主攻物聯網等周邊晶片設計，到2018年1月19日，兩公司完成整合，正式更名為「北京紫光展銳科技有限公司」，至此5G時代的兩大領域合為一體繼續前行。

展銳在國內半導體設計行業位列第二，僅次於華為海思，在產品能力和營收能力上與華為海思的差距還很大。

2008年由李力游（Leo Li 中國科學技術大學學士、任中國科學院電子學研究所碩士、美國馬里蘭大學電子工程博士)主導的展訊通訊研發成功世界第一款單晶片雙卡雙待方案：SC6600L2，次年斬獲三星大單，一舉成名。

而2006年打破日美系公司的長期壟斷,大名鼎鼎的"小靈通"的射頻晶片組就來自銳迪科自主研發，2013年，銳迪科更是成功研發出基於中芯國際40納米工藝的2G/2.75G智慧型手機單晶片。

展訊通訊與銳迪科合併之前

產品力

但是自從紫光展銳成立以來，之前發布的手機晶片主要是低端晶片，被廣泛應用在非洲，印度等非發達地區的功能機和智能機上。

紫光展銳在5G之前一直是跟隨頭部公司的戰略，力求在5G時代尋求機會甩開聯發科，超過三星，趕上高通和華為海思。

主要客戶有：中興、海信、阿爾卡特、傳音等手機設計製造商。

2019年2月的MWC2019上就發布了旗下首款5G基帶晶片春藤V510，採用積電12納米製程工藝，這標誌著紫光展銳邁入全球5G晶片陣營。

2019年8月，紫光展銳發布應用處理器虎賁T710，與春藤V510共同組成紫光展銳首個5G解決方案，但是並不是集成晶片。

2020年2月26日紫光展銳發布新一代5G單晶片解決方案：虎賁T7520 SOC。

虎賁T7520基於紫光展銳5G技術平台馬卡魯開發，集成了全球首顆支持全場景覆蓋增強技術的5G數據機，採用6納米使用了最新的EUV極紫外光刻技術，紫光展銳正式邁入全球5G晶片陣營。

紫光展銳虎賁T7520 SOC

與此同時，發布了搭載了展銳首款5G解決方案虎賁T7510的智慧型手機--海信F50，由展銳首款5G基帶晶片春藤V510和虎賁T710應用處理器組合而成。

中國聯通推出了自有品牌的5GCPE VN007（客戶前置終端設備），VN007搭載了紫光展銳的春藤V510基帶晶片。

這兩款產品並沒有採用虎賁T7520 SOC的5G晶片方案，有可能是時間來不及，或者紫光展銳故意慢半拍在等待合適的時機。

展望

2020年是5G普及元年，各大手機廠商紛紛推出5G手機，5G終端設備，三大運營商5G基站的建設及5G網絡加速商用成熟，紫光展銳聯合華為海思，聯發科作為全球5G手機晶片陣營的中國三劍客將持續發力，在5G時代攻城掠地，一顯身手。

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