聯發科或取代高通，成蘋果基帶晶片新供應商
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早在2017年，就有消息傳出，蘋果與聯發科開始秘密交流，而在今年，又有供應鏈人士稱聯發科已經拿下了蘋果HomePod音箱的Wifi晶片。
也正是因為前期的種種跡象，有媒體推測聯發科即將拿到iPhone的基帶晶片訂單，這個時間最早會在2019年。
此前，聯發科方面表示：「明年會為大家帶來技術到位的5G產品。
」而2019年也正是5G開始慢慢普及的一年，蘋果很有可能藉由這個契機，將聯發科納入自己的基帶晶片供應商行列，從而將高通徹底踢出局。
在手機CPU處理器領域，聯發科的高端產品一直被高通壓制，而此次若是真能取代高通，成為蘋果的基帶晶片供應商，對於聯發科來說，可以稱得上狠狠除了一口惡氣。
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