高通最近有點背！正開心拿下國產機「釘子戶」，卻被蘋果當頭一棒

歐界報導：

近日來，蘋果與高通的「10億美元訴訟案」一直發酵，你來我往，撕逼不止，引發了業界、媒體的一次又一次的高潮。

實際上，今年以來，高通一直混得猶如魚得水，先前壁壘鮮明的手機晶片格局正向高通傾斜。

4月10日，有消息稱，高通今年一季度在國產智慧型手機晶片市場的份額突破30%，而對手聯發科的市場份額則跌破四成。

因為高通低價拼搶蠶食的手段，聯發科曾經的鐵桿盟友都已相繼轉投高通。

2016年中國智慧型手機市場出貨量名單中，分別占據第一名和第三名位置的OPPO和vivo轉向了高通。

就連被業界稱為「萬年聯發科」的魅族也在2016年末與高通簽署專利授權協議。

魅族此前因為幾乎全線產品都採用的是聯發科的晶片，可以稱得上是高通在中國市場遭遇的最大一枚「釘子」。

高通CEO莫倫科夫曾在去年9月發布財報時表示，在中國十大智慧型手機製造商當中，高通已同9家簽訂了授權協議。

唯一沒有簽的就是魅族。

有消息稱，最快或許將在2017年底看到搭載高通晶片的魅族手機。

國產手機廠商魅族也被高通拿下了。

然而，就在高通真高歌猛進的時刻，蘋果突然出來給高通以當頭一棒。

其實，無論蘋果與高通如何互懟，很多業內人士認為蘋果與高通徹底翻臉的可能性並不大。

因為iPhone手機不太可能徹底繞開高通基帶晶片，高通也不願丟掉最大客戶。

這層利益紐帶決定了二者強強合作的必然性。

然而，4月15日消息，據業內人士爆料，蘋果在4G基帶上已經秘密研發了5至6年，今年下半年將有樣品出來。

而2018年蘋果很有可能在手機產品上採用自研的4G基帶。

若如爆料所稱，蘋果在2018年的手機產品里使用自研4G基帶，對高通而言無疑是一次巨大的業務衝擊。

事實上，從這幾年蘋果的動作也能看到，其正以通過自研技術的方式逐漸擺脫對核心供應商的依賴。

上周，一直為 iPhone 提供 GPU 圖形顯示技術的英國公司 ImagTec 沒能留住蘋果這位大客戶，其股價創下高達 72% 的最大跌幅。

就連為桌面 Mac 產品提供顯卡的 AMD 和英偉達兩家公司股價也應聲下跌。

最近又有消息說，蘋果正在研發自己的電源管理晶片（PMIC），未來可能不再使用知名半導體公司 Dialog 提供的同類晶片產品。

這對高通來說是個危險的信號。

更令高通擔憂的是，自2010年開始，蘋果就開啟了頻頻收購處理器、晶片等廠商的策略，為自家的iPhone等產品做儲備。

2016年，蘋果在iPhone 7上做了很大的調整：在一部分手機上使用了Intel基帶，即使Intel基帶相比高通基帶而言性能無法比擬。

高通確實該擔憂了！據外媒報導，高通年收入將近1/3來自蘋果。

換而言之，蘋果之舉很可能廢掉高通「半邊天」。

蘋果想替換掉更多的供應商已路人皆知，儘管還需要不少時間，但營收高度依賴蘋果的這些公司可能會斷了財路已是可以預見，因此，需要越早做好準備了。

實際上，從長遠來看，蘋果的做法不無道理，就單高通的專利費蘋果一年就要支付80億美元，這怎麼能不讓蘋果瘋狂？最後，小編也有一句題外話：這對各個領域的國產廠商都是個警示，我們需要有自己的核心技術，需要有自己的產業生態，否則很容易被外人掐住脖子。

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