從去年下半年至今全球存儲晶片價格持續攀升，主要原因是全球存儲晶片需求不斷上漲所致，據最新的數據顯示，今年7月份DRAM內存上漲3%，NAND快閃記憶體更上漲13%，主要是因為全球的PC和智慧型手機繼續增加內存和存儲容量加劇存儲晶片缺貨情況所致，意味著存儲晶片漲勢持續。

在這樣的情況下，中國存儲晶片產業將迎來發展機會。

供求雙方共同推動價格上漲

本次存儲器價格大幅增長的原因主要有兩個:一是下游需求快速增長,隨著雲計算、物聯網、大數據、汽車電子、消費電子等產業的快速發展，二是供給端產能下降，DDR3升級到DDR4，部分存儲器廠商由生產2D NAND,轉向生產3D NAND，建廠周期較長，影響了存儲器的

全球半導體景氣度提升,我國集成電路供需缺口較大

存儲器是半導體產業中最為重要的一部分,其價格的持續上漲一定程度上反應了整個半導體行業景氣度的提升。

WSTS 預測,2017 全球半導體產值將來到3778 億美元,較2016 年跳增11.5%,有望連續兩年寫下歷史新高。

在此情況下,國際大廠或是積極建廠提升產能,或是通過收購增加企業競爭力。

全球市場中, 我國表現最為突出,2014 年我國半導體市場需求全球占比就達到了56.6%,位列第一，到2018年，我國半導體產業銷售額將超過8000億元，

與此形成鮮明對比的是,我國企業競爭力不強,產品供需缺口較大,CPU 及存儲晶片更是幾乎完全依賴於進口,存儲晶片已經成為我國半導體產業受外部制約最嚴重的基礎產品之一, 因此存儲晶片國產化也成為了我國半導體發展大戰略中的重要一步。

加快集成電路國產化進程

集成電路行業是信息產業的核心,關係著我國的信息安全,同時, 集成電路又是一個資本壁壘和技術壁壘非常高的行業。

而我國集成電路市場起步較晚,與國際大型同類公司英特爾、三星、高通有較大差距。

因此,近年來我國不斷推出相關政策並提供資金推動集成電路產業的發展並取得了一定的成果。

2016 年,我國集成電路設計、製造和封測業銷售額分別達到了1644.30、1126.90 和1564.30 億元。

根據《國家集成電路發展推進綱要》, 到2020 年我國半導體產業年增長率不低於20%的要求,以及下游產業需求不斷增長的推動, 未來幾年,我國集成電路產業將繼續維持較高的熱度。

以存儲晶片作為高端集成電路突破口的內在邏輯

目前，中國企業大規模投資存儲晶片，中國政府高調支持，其實是有其內在邏輯的

第一，存儲晶片市場規模巨大。

2016年，全球集成電路市場總規模約為2743億美元，其中存儲器晶片市場規模為772億美元，約占總規模的28%，僅次於邏輯電路市場規模；隨著「大數據」與「雲計算」時代的到來，未來三年需要存儲的數據量將從2017年15ZB（1ZB=1萬億GB）提升至2020年的45ZB，年複合增長率將達到44%。

因此，存儲器晶片存量市場巨大，而且未來具有巨大的增長空間。

·存儲晶片關乎新一代信息技術產業成敗

由於手機通信與大多數人的生活息息相關，所以人們對通信晶片更加熟悉。

以至於大多數人們談起手機CPU、3G/4G晶片等專業名詞來，也能隨手拈來。

通信基帶晶片固然十分重要，但是全球市場也才300億美元左右，而存儲器市場卻高達800億美元，中國每年進口的存儲晶片近600億美元。

發展存儲器晶片可以說是戰略性產業中的重要一環。

「這個問題其實已經不再需要討論，中國必然要發展存儲產業。

」在接受《中國電子報》記者採訪時中科院微電子所所長葉甜春指出，「我國每年晶片進口超過2000億美元，其中存儲晶片占30%左右。

如此龐大的市場不去占領，進口替代就無從談起。

」

存儲器不僅大量應用於智慧型手機、平板電腦、PC等產品之中(實際上只要是有CUP的地方就要用到DRAM)，而且隨著社會進入雲計算、大數據時代，存儲器已經成為關係到下一代信息技術成敗的戰略性新興產業。

在食品領域，國家有糧食安全戰略;在環保領域，國家有環境安全戰略;在電子信息領域，國家也應當有零部件的供給安全戰略。

「如果自身沒有安全可控的存儲產品，市場被國外企業壟斷，一旦出現超常規的激烈競爭，在供貨或產品價格上出現『卡脖子』的現象並非不可能。

」華芯半導體總裁高傳貴指出。

正是由於認識到了這些問題，在2014年發布的《國家集成電路產業發展推進綱要》中，特別指出要發展新型存儲等關鍵晶片產業，搶占未來發展的制高點。

在工信部印發的「網際網路+三年行動計劃」中也提出到2018年，高性能計算、海量存儲系統等領域取得重大突破。

請長期關注我們，謝謝

存儲晶片投資機會：

1、公司是國內最專業的半導體以及半導體封裝測試企業之一，

與存儲晶片巨頭海力士合資成立合作公司，專門承接DRAM晶片封測業務。

2、此外，公司定增收購的十一科技是國內半導體潔凈室建設龍頭，在國內大造晶圓廠之際，十一科技值得重點關注。

3、前三季度股東凈利潤同比增長 120%, 半導體行業景氣度提高對公司半導體建設和封裝測試有直接提升作用，所以預計全年業績還有大幅提升空間，市盈率會進一步降低，估值進一步提升

4、目前走勢以20月線為依託，重心逐步上移，有慢牛特徵，隨著年報行情開始，值得長期關注