焦點蘋果新iPhone拆解顯示晶片來自英特爾和東芝無三星或高通部件

蘋果公司(AAPL.O)最新發布的iPhone手機於周五在全球開賣，對iPhone Xs和Xs Max兩款產品進行拆解分析的公司認為，新款手機使用了英特爾(Intel)(INTC.O)和東芝(6502.T)提供的晶片。

2018年9月12日，美國庫比蒂諾，一名男子手握蘋果剛剛發布的iPhone XS和XS Max。

REUTERS/Stephen Lam

維修公司iFixit和晶片分析公司TechInsights本周率先發布了詳細的手機拆解報告，評估表明新款手機較iPhone X略有升級。

iPhone的零部件供應被認為是蘋果對晶片廠商以及其它製造商耍的一個花招。

蘋果每年會公布一長串的供應商名單，卻並不透露哪家公司生產什麼零部件，而且堅持要求供應商也對此緘口不言。

這樣一來，拆解就成了分析這些手機零部件來源的唯一辦法，不過分析師建議下結論時要謹慎，因為有時為蘋果提供一種零部件的供應商不止一家，在這部iPhone手機看到這一家供應商的零件，在其它手機里卻有可能看不到。

未能立即聯繫到蘋果對此置評。

拆解分析顯示，新款iPhone手機中沒有三星電子(005930.KS)所產零件，也沒有高通(Qualcomm)(QCOM.O)的晶片。

以前三星為蘋果的iPhone手機供應記憶晶片，而且分析師認為三星是去年推出的iPhone X的顯示螢幕的獨家供應商。

高通為蘋果供應零件多年，但兩家公司陷入了法律糾紛，蘋果指責高通專利許可收費不公平，而高通則抱怨蘋果侵權。

iFixit的拆解報告顯示，iPhone Xs和Xs Max都使用英特爾的數據機和通信晶片，而非高通的產品。

據iFixit的拆解分析，最新的iPhone也都使用美光(Micron Technology)(MU.O)和東芝的動態隨機存取記憶體(DRAM)和NAND記憶晶片。

以前對iPhone 7的拆解報告則顯示，某些機型使用的是三星DRAM晶片。

TechInsights對存儲空間為256GB的iPhone Xs Max的拆解分析顯示，DRAM晶片來自美光，但NAND晶片來自西部數據(WD)(WDC.O)旗下SanDisk。

SanDisk在NAND晶片供應方面與東芝進行合作。

東芝的晶片子公司東芝記憶體(TMC)今年早些時候被一個私募股權投資公司牽頭的財團收購，蘋果也參與其中。

TechInsights曾發現蘋果在同一代手機中使用不同DRAM和NAND供應商的情況。

「顯然蘋果與三星存在競爭，希望儘可能降低對三星內存產品的依賴--與我們在拆解中看到東芝NAND快閃記憶體和美光DRAM晶片的情況完全一致，」晨星分析師Abhinav Davuluri表示。

TechInsights副總裁Jim Morrison在接受採訪時稱，在iPhone Xs Max，戴樂格半導體(Dialog Semiconductor) (DLGS.DE)的一種晶片似乎已經被蘋果自己的晶片所取代，但還不知道該晶片是否也用在iPhone Xs。

戴樂格半導體不予置評。

該公司5月份曾表示，蘋果已經削減了晶片訂單。

IFixit和TechInsights的技術人員還發現了來自以下公司的零部件：Skyworks Solutions(SWKS.O)、博通(Broadcom) (AVGO.O)、村田製作所 (6981.T)、恩智浦半導體 (NXPI.O)、Cypress Semiconductor(CY.O)、德州儀器(德儀)(Texas Instruments)(TXN.O)和意法半導體(STM) (STM.PA)。