蘋果iPhone Xs Max拋棄了這兩家晶片供應商？｜半導體行業觀察

來源：內容由 微信公眾號 半導體行業觀察 （ID：icbank） 綜合自「Techweb」，謝謝。

據國外媒體報導，蘋果9月12日推出三款新iPhone，其中配置最高的當屬iPhone Xs Max。

TF Securities分析師郭明錤稱，「市場對iPhone Xs Max的需求比預計要好（是iPhone Xs的3-4倍），然而這篇文章想關注蘋果兩家供應商，高通和德國戴樂格半導體公司（DialogSemiconductor），它們要麼完全被iPhone Xs Max拋棄，要麼就是相較於蘋果前代iPhone，它們的產品在新iPhone上大幅削減。

被拋棄的高通？

高通在蘋果失寵，是早有預兆的。

在7月25日的財報電話會議上，高通管理層向投資者承認，它不會為任何新款iPhone提供蜂窩數據機晶片。

TechInsights最近發布的一份報告同樣證實了這一消息，iPhone Xs Max內部沒有高通晶片。

在上一代的iPhone 8系列和iPhone X，高通和競爭對手英特爾分攤蘋果蜂窩基帶處理器和射頻收發器的訂單。

國外的多個版本拆機報告在蘋果新iPhone中也找不到高通的modem。

聯想到高通日前聲稱蘋果盜取「大量」在他們合作之間的交易機密，並轉交予英特爾，藉此提升這新合作夥伴的晶片表現，據悉高通因此正尋求修改去年 11 月提告的內容。

根據高通的說法，蘋果這樣做的原因是為了讓英特爾能改善其晶片的不濟表現。

高通的總法律顧問 Donald Rosenberg 其後向 CNBC 回應道，這種非法使用高通擁有的寶貴商業秘密來讓競爭對手追趕上的行為，是不可接受的，認為蘋果藐視合同並盜用高通的產權來改善業績和增加利潤

針對這個問題，英特爾並沒有發聲，但是蘋果則回應這是一派胡言。

但從這個糾紛看來，加上近來新iPhone的一系列信號門問題，蘋果在新手機上拋棄了高通也不是不可能。

不過，高通並沒有完全脫離iPhone的供應鏈。

高通管理層告訴投資者，它將「繼續為蘋果遺留設備提供數據機」。

這意味著，蘋果仍在銷售的老款iPhone 7系列和iPhone 8系列產品中，有一部分將內置高通晶片。

蘋果iPhone 7系列和iPhone 8系列產品提供英特爾和高通的蜂窩基帶和射頻收發解決方案。

戴樂格半導體的失守

同樣地，我們在蘋果的新手機拆解中，也看到了來自蘋果的PMIC，加上之前的一系列新聞，可以看到這個德國被放棄也許是真的水到渠成？

德國戴樂格半導體公司(Dialog Semiconductor)長期以來一直為蘋果所有iPhone提供主電源管理晶片IC，或PMIC。

然而，在5月31日的一份披露中，戴樂格半導體告訴投資者，「在2018年智慧型手機平台中，提供的主電源管理IC (PMIC)份額變得更低。

」

戴樂格半導體在聲明中寫道:「這是我們智慧型手機平台定製款PMICs首次作為備選方案，預計2018財年的營收將減少約5%。

」

在該公司8月2日的電話會議上，戴樂格半導體執行長賈拉爾·巴格達利(Jalal Bagherli)解釋道:「在即將到來的周期中，我們有兩種晶片，一種應用於三款iPhone，另一種跨兩種iPhone型號。

」

然而TechInsights對iPhone XS Max拆解顯示，主PMIC的標識為蘋果品牌，這意味著戴樂格半導體失去了為iPhone提供主PMIC的機會。

同時戴樂格半導體幾乎肯定地表示，它們為iPhone XR提供主PMIC晶片。

不過分析師郭明錤預計，iPhone Xs Max的需求將大大超過iPhone Xs。

如果購買者選擇iPhone XS Max而不是標準的iPhone XS，那麼戴樂格半導體與蘋果相關的收入將受到影響。